这个整个处于百分之十六的订单之中，这个绝对值从相对值和相对百分率都不是最低。
高估值这个收益率其实还是比较高的，那么也说明这个波动性大。
好，那么从个股来看呢，上涨的这个一百四家公司中呢，上涨这个趋势的跌落少，有上升的上涨的较少，公司集中在上市公司啊，小公司上涨的股价是低。
那么在这个市值影响下呢，大市值跟与这个中低股价啊，中低指数，那么前面的股票呢，像天空线、光光电子、芯片等，就是大家比较熟悉的。
啊，第二三类的上市公司，频频频出现几个这个呃，流通股啊，说明这个投资这个金融和消费比较低档。
好，第二呢，我们再来看一下关于这个华为的毛利率啊，那么上上周呢，就是五幺四五号，在上海举办的这个呃研讨会上，华为的董事代表提的从产品规划到组件，同时到发表相关的，这是提出了这个华为，华为的主要是以时间缩短了代替提高，通过逻辑折叠等技术来缩短和传播系统间的时差，使它提高了整个芯片的密度和整体的这个对这个科技含量的提升，以及接下来所说的实现的功率，那么增加技术的上行，以及性能的提升，这个行业达到了这个标准，但是呢，芯片呢，实现上面毕竟物理极限里面的局限在这个大，这个带来了这个增长成成啊，这个成本的上升，增长成本上升，那么为了这个这个技术不靠光速进行这个同时和新，呃，这个行业呢需要发展可持续化的道路。
那么接下来呢，华为的创新是通过这个提高速度去实现，那么它背后呢，其实本质上是这个提高速度的降低系统传输的距离，那么本质上是缩短时间，那么华为在整体上面呢，明确了向这个方向，从原来只做缩小变成了现在快快追求时间效率，那么其中呢，是他们解决了这个电信速度、时间、性能和功耗的合理平衡，在解决了计算的提升下，基本电路芯片的系统都进入了特种传输后，然后变为这个统一优化的，将这个啊，进一步的分解，达到系统的优化。
那么这样来看呢，技术呢是多方面的，那么华为呢，就是通过这些方面，背背靠最新的这种技术，呃，这个通过系统这个时间化，同样可以实现芯片的带机率性能提升。
那么这个比如说芯片呢，通过升级各个材料，然后扩大面积，电路层的摩尔结的减少的消费，然后减少信号传输时间，芯片通过优化设计，功耗和功耗的减少，解决信号和区域需求的时间，系统呢通过合理功率和这个光拓扑的方案缩短缩短整个端到端时间。
那么华为呢，是工程时间的经常化，那么这个华为在工程中提出带机率是向来啊是当前它最大的，那么芯片的功耗呢，可能上面这个啊还是稍微有点大，而这个增加时间呢，是面向实际是这个影响最明显的。
那具体时间来看呢，只是这个这个真正是实现出来的这个产能低，那么单芯片的加工那么传统的我们讲的单片的芯片上，这个用导线穿过上的方式生产堆层，但是随着导线长度这个路径的增加，华为用逻辑线代替的性能的这个提升，将器件的密度和存储量都从毫毫到微米级别的跃升，最短时间缩短了，在性能功耗的密集性优化啊，在芯片上面的这个随着逻辑线的减少，是这个把设备压缩，单芯片体积非常小，节约了空间，可以更多的这个存储的实现，是是比更高频率、更大容量方面的这个经济、面积、经济优势。
那另一个场景呢，就是说，那么因为都是技术同随着产品品种同发展，那么往往是需要成本上的芯片系统工作，单芯片的效率提升自然有利于传输传输对的毫毫效率的上啊，降低，那么减少功耗的从时间，可见上技术本身时间传输了，通过同种线，然后和设备这些作用，那么全全面的说是整体实现性能提升，除了同种线的传输，单个协议传输的传输的多，这个这个一方面呢，就性能转化为内存与内存与功耗的传输，另一方面，新型取代这个简单的原始的传输能力，那么带来了也是从数据率向这个四一百纳，那么整个系统更加越来越接近单一这个机器，而高密度的这个光互联器件是通过电力光纤的传输光纤以及通过技术啊，这个传输距离的比比性能，这个这个然后传输距离上的这个传输每模块可以提供八TB的这个带宽，与这个芯片的六倍带宽相比，允许这个有比性能这个放宽这个功率，这个性能和功耗上的跨层均衡相对功耗成本的下降，体现了这个毫毫方的通讯跨层均衡啊，三六零的实现也不容易，加上的这个边传输边的限制，还有各个存储器的这个单路空间的改变，线路啊，对不对？计算出许多无数的标准，解决空间的实现三D堆叠解决了芯片的存储空间，以及三D堆叠的成为三维的支撑，实现实现了通过这些不同技术的引入，通过系统工程、物理层、物理层通过两层控制层的这个华为基站，三六零实现硬件技术提升，超过一百倍增长的性能，同时另一方面呢，华为是体现了多方面的这种产品力和全局力的方式，同时在芯片华为这个它的优势是在这个产品力上，可以通过这个单路这种设计，缩短时间的工程呃，工程组合和工程的优化，将单路对这个性能的华为向整个向终端存储互联的多路的提升，那么这个方面向中国是好，那么华为是跟上那么在一些领域，华为被列为是今年被这个今年，那么华为从上开始就是开始新的到推出，华为呢是今年五月提出啊，它实际上已经经过六年的实践，量产三百八十一款芯片，向自己面向啊，服务器、服务器电子、高密度实现国产，那么华为他们呢也是进行了华为向华为全新的这个芯片芯片，把这个产品的这个技术以及芯片的提升大幅度提升百分之三十，芯片提升百分之三十，那么到二零三一年的华为的这个高端芯片呃，芯片密度达到一百纳米这个尺寸的同级品啊，当然因为呢，可能很多发展向这个华为和去年啊，由于呢，产值呢和工资成本啊，这方面可能比较大啊，但目前这个这个陆续出来了。
那么同样呢，华为的提出了多种中国从技术端口开始向外围的转变，对这个信息产业的依赖摆脱对这个有光器件在成都集成电路产业的依托，靠立成就产能上靠这个差别的路径突围，呃，有利于国产替代和自主可控。
那么像半导体材料和芯片代工方面都可以进一步的崛起啊，带动这个芯片的光刻业等相关高科技啊，最多技术方面的推动这个产业的从这个呃，重度通过呃一方面的突破，跟这个工业发展啊，合作中心也特别大幅度的提升，另外还有新的创新嘛，也可以推动这个同质竞争的实现。
呃，华为是向高端和后工业的全球产品，那对产业的引领生态啊，这个有利于全球的共同发展，当然也有利于有地区区域的共识。
好，那华为呢，还是一个传统的传统行业的传统连接，创新在于积极布局，那
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