📋 请介绍一下当前 GB 系列（GB200、GB300）和 Rubin 系列机柜的出货情况、项目进度以及 未来的生产预期？ 当前，GB200 和 GB300 系列机柜正在量产出货。Rubin 系列目前处于 DVT1（Development Validation Test 1）工程打样阶段，即将完成投料。
请介绍一下当前 GB 系列（GB200、GB300）和 Rubin 系列机柜的出货情况、项目进度以及 未来的生产预期？
当前，GB200 和 GB300 系列机柜正在量产出货。Rubin 系列目前处于 DVT1（Development Validation Test 1）工程打样阶段，即将完成投料。首批量产交付的型号将以 VR NVL36、NVL72 和 NVL144 为主，而 VR NVL576 型号预计在 2027 年开始交付。
针对 2026 年 11 月中旬至 12 月的 VR 系列生产，公司规划的极限产能约为 10,000 台（以 NVL72 为标准产能单位）。如果将产能全部转换为生产 NVL36 型号，则可达到约 15,000 台。目前客 户仅提供了 NVL36、NVL72 和 NVL144 这几个型号的需求，尚未进行详细的订单拆解，具体 各型号的数量及供应商配置将在 DVT2 阶段结束后进一步明确。尽管如此，当前的产能规划 足以应对预期需求。
Rubin 系列的项目进度是否与年初的规划一致，是否存在推迟或提前的情况？
VR 系列的项目进度与年初制定的 build schedule 基本保持一致，没有出现特别的推迟。虽然 VR 系列因内部改动较多，项目节奏相比 GB 系列稍缓，但整体时间进程仍在预期之内，项目 正按计划如期推进。
从 2026 年第一季度到目前，GB 系列机柜的月度总出货量是否保持稳定？未来几个月的出货 预测是怎样的？
2026 年第一季度以来，包括一些定制化配件在内，GB 系列机柜的月度总出货量基本维持在 约 6,000 台的水平。根据公司目前获得的预测，从 6 月份开始，GB 系列的出货量将呈逐步 下滑趋势。
2026 年 9 月和 10 月 GB 系列出货量的下降，是否因为产能需要切换至 Rubin 系列？
GB 系列出货量的下降部分原因可以理解为订单需求下滑。一些客户可能正在等待 Rubin 系列 而不再订购 GB300。目前 GB 系列的订单主要来自美系客户和少量中东客户，国内客户如腾 讯、阿里等并未订购。尽管英伟达方面表示欧洲市场仍有需求，但目前公司接到的订单量并 未增加。
以当前节点看，公司利用剩余产能完全能够满足未来的订单需求。即使到 12 月份实际交付量 降至约 3,000 台，这一水平在 2027 年仍可持续交付。若有需要，通过增加黑灯工厂等全自 动化生产线，产能可以提升 2.5 倍。如果 Rubin 系列的产能不紧张，公司也可以将部分产能 切换回 GB 系列。但目前，公司只能根据英伟达提供的订单预期来安排生产。
对于 2027 年的 GB 系列产品，其交付量预期将维持在怎样的水平？
根据与客户现场人员的沟通，预计 2027 年 GB 系列的全年交付量大约在 35,000 台，折算后 约为每月 3,000 台。订单接收与实际需求之间存在一定的延迟，这是产业链信息传导过程中 的正常现象。例如，当 Apple 需要增加订单时，会先通知英伟达，再由英伟达传递给公司进 行生产安排和交付，这个过程会产生时间差。
Rubin 系列（VR 系列）的产能规划是怎样的，是否能满足初期的订单需求？
目前针对 Rubin 系列的生产计划是采用白班加晚班的两班制，每班工作 8 小时，不安排额外 加班，因为客户对交期要求并不十分紧急。如果未来订单需求增加，公司具备增加产能的灵 活性，可以通过安排加班甚至切换至自动化生产线来满足需求。初期订单主要由公司独家供 应，因此供应可能稍显紧张。后期，其他竞争对手如伟创、广达、英业达等也会切入供应体 系。同时，公司也会根据需求变化调整生产的配置组合，例如从早期的 36 到 72 机柜配置， 逐步转向 72 和 144 机柜配置，以及少量 576 配置的 Alter 机型。
GB 系列（GB200/GB300）和 Rubin 系列不同配置的量产价格分别是多少？
Rubin 系列（VR 系列）的预期量产价格为：36 机柜配置约 350 万元，72 机柜配置约 650 万 元，144 机柜配置约 1,100 万元。GB 系列的价格为：GB200 的 36 机柜配置约 198 万元，GB300 的 36 机柜配置约 210 万元，GB300 的 72 机柜配置约 410 万元。
公司的收入确认方式是怎样的，特别是对于 CPU、GPU、HBM 等客户供应的物料，其价值是否计入收入？
收入确认时包含了客户供应物料（客供料）的价值。具体而言，CPU、GPU 和 HBM 这三类 物料属于客供料，公司只负责使用和生产。虽然这些物料的货款不会有真实的现金流转，但 在账面上会记为收入。公司最终将产品统一交付给英伟达，再由英伟达协助交付给终端客户（如微软、谷歌），所有货款会通过英伟达进行周转。因此，可以理解为收入是按照包含客供 料价值的总价来计算的。
从 GB 系列到 Rubin 系列，产品的单位利润率是否有提升？具体体现在哪些环节？
单位利润率有大幅度提升。这种提升主要来源于上游零部件生产参与深度的增加，而非下游 的终端总装环节。
利润提升最显著的是公司自主生产的各类周边模组件和结构件，例如液冷管道、液冷板、机 壳框架等。
从 GB 系列到 VR 系列，整体毛利率提升了多少？具体到机壳、液冷管道、液冷板等零部件， 其价值量相较于 GB 系列有何变化？
从上一代 GB 系列过渡到 VR 系列，平均毛利率至少增加了一个百分点以上。具体到零部件， 以机壳为例，GB 系列 D7,000 标配平台的机壳价值约为 2.8 万美元，MGX 平台的价值会略 高一些。而 VR 系列中对应的 NVR36 机壳，其价值已上涨至 3.5 万美元。价值提升的原因包括原材料上涨以及内部结构复杂度的提高。
在液冷部件方面，自供比例显著提升。在 GB 系列中，液冷管道和液冷板的自供比例约为 50%， 而在 VR 系列中，这一比例已接近或超过 75%。目前，液冷管道和液冷板合计的价值量接近 8,000 美元，甚至可以按 1 万美元估算。
除了机壳和液冷部件，VR 系列中还有哪些新增的自供组件？这些变化如何影响了公司的市场 份额和供应链地位？
在 VR 系列中，公司还增加了多种自供组件，包括高速连接器、内部线缆、manifold、快接头 等。之所以能够提升自供比例，主要是因为在 VR 系列推出的前期，公司是独家生产商，没有 竞争对手，因此客户同意了优先使用自供物料的方案。这种策略相当于获取了原本属于广达、 英业达等组装厂商以及其他模组供应商的市场份额。
不过，预计到 2027 年 4 月之后，竞争对手的组装产品也将开始出货。届时，公司会适当降 低自 供模 组的 供应 比例 ，并 将业 务重 心从 NVR36 和 NVR72 机 柜逐步 转移 到 NVR72 和 NVR144 机柜。同时，NVR36 的生产将更多地让给竞争对手。至于需求量较少的 NVR576 机 柜，则将由公司独家供应。
CPO 交换机的出货节奏、产能规划以及对 2026 年和 2027 年业务的预期影响是怎样的？
CPO 交换机需要与 VR 系列的 NVR72、NVR144 和 NVR576 机柜配合进行为期六个月的验证，因此其量产出货将与 VR 系列同步绑定。CPO 交换机的量产计划在今年（2026 年）8 月底， 相比 VR 系列在 11 月份的规模化出货，早了约两到三个月。这意味着，大规模采用 CPO 交换 机预计要到 2027 年 1 月或 2 月之后。
在产能方面，目前 CPO 交换机的月产能安排在 6,000 台左右，计划到今年（2026 年）11 月 时提升至每月 1 万到 1.1 万台。
对于今年（2026 年）的业务影响，由于存在较长的验证周期，预计客户不会进行大规模替换。 出货量将主要以小批量的验证订单为主，例如十几台或二十台用于建立验证区域。大部分订 单可能会要求在验证完成后再行交付，因此今年（2026 年）的实际出货量不会很多。主要影 响将体现在 2027 年，届时随着 VR 系列订单增速放缓，公司将有额外产能供应给其他数据中 心客户，用于替换传统的机房交换机。
目前公司与英伟达在交换机业务上的合作情况如何？CPO 交换机的单价是多少？
公司基本可以被视为英伟达 CPO 交换机的独家供应商。在 GB 系列中，交换机也主要由公司 供应。此外，公司也供应电交换机，并适配 H 系列及更早的产品系列。目前，CPO 交换机在 工程验证阶段的单价约为 10 万美元一台。
据了解，新一代产品（代号 Robin）的 PCB 是否已经开始发货？具体交付的是哪种类型？
是的，已经开始发货。目前交付的是用于替换 Blackwell 的标准 DGX 形态的 PCB，但针对MGX 的 PCB 尚未开始交付。
新一代产品中，单块 PCB 的价格是多少？与上一代产品相比有何变化？
在新产品中，一块集成的 compute 单板（即贴装完成的套件），其价格约为 6,000 美元。作 为对比，裸板的价格大约在 4,000 多美元。相较于上一代产品，价格出现了显著上涨。
PCB 价格上涨的主要原因是什么？
价格上涨主要源于两个方面。第一，PCB 的层数和厚度增加，例如，常见的 DGX 形态 PCB 有 60 多层，而 MGX 的最高层数可达 80 多层。第二，针对 Vera Rubin 系列，PCB 厂商预先 处理了更多的高密度互连之外的定位孔等结构，这些额外的加工也增加了其价值量。
能否具体说明新一代产品中不同类型 PCB 板（如交换板和 compute 板）的价格，并与上一 代 GB300 进行对比？
在新一代产品中，交换板的价格相对较低，约为 1,500 美元，比 GB300 的交换板贵 300 美 元左右。而 compute 板的价格增长更为显著，上一代 GB300 的 compute 裸板价格约在 1,800 多美元，新一代产品的价格基本上翻了一倍。
Rubin 的 72-GPU 机柜中是否存在中板？其具体形态是怎样的？
机柜中存在一种可以理解为中板的结构，它并非传统意义上的单一大背板，而是由 pogo pin （弹簧针）组成的针板，类似于 socket 的安装方式。这种用于固定 pogo pin 的电路板大约有
20 多层，而 pogo pin 结构本身可以简化理解为上下两层。
在新一代机柜架构中，连接方案有哪些选择？pogo pin 在其中扮演什么角色？
背部的连接部分提供了四种可选方案：铜缆方案、光纤方案、光模块方案以及正交背板方案。 标准配置为铜缆。为了适配这四种不同的方案，系统采用了 pogo pin 结构件。具体而言，在 连接器的公头和母头部分，通过通用的 pogo pin 转换模块，使得无论是铜缆、光纤、光模块 还是正交背板，都能够接入同一个通用接口，从而增强了系统的适配性和机房备件的通用性。
除了用于背板连接的转换模块，pogo pin 在系统内部还有哪些其他应用？
Pogo pin 的应用区域相当广泛。在 compute 和 switch 内部，它被用于实现类似 socket 的堆 叠结构，用于安装 CPU、GPU 及电源管理等各类芯片。在机柜内部，它也用于连接板卡与背 部接口的竖向侧壁结构中。此外，pogo pin 结构件还应用于液冷系统以及 HBM 等高速连接器 区域，其核心作用是作为一种通用的结构件，通过 PCB 板固定并利用内部线路进行接口转接， 以提升内部组件的通用性和适配性。
目前在各类芯片测试中，高精密度探针的供应商格局和行业壁垒是怎样的？
针对不同精密度要求的区域，供应商格局有所差异。在 switch 内部等需要与芯片直接接触的高精密度区域，主要由美系供应商主导，如 Molex、TE 等，其产品探针直径可达 0.1 毫米左 右，精度要求非常高。此外，台湾的中国探针也供应这部分产品。对于其他无需接触芯片内 微小触点、精密度要求相对较低的区域，则有更多供应商参与，包括 Pressfit、Amphenol、 中国探针、电连技术（C-Tech）、拓普联科（Top-Link）以及富士康、弘仪、立讯等公司，均 能生产相应规格的产品。
关于正交背板的认证状态、层数规格以及其在系统中的具体应用和设计考量是怎样的？
正交背板已通过认证，其性能已达到客户的设计要求，目前主要等待终端客户决定是否选用。 该背板提供多种层数规格以适配不同型号，包括标准的 40 层、60 多层及 80 多层的版本， 设计中还包含大量备用电路，以确保在部分线路出现问题时可以切换，避免整个系统停机。 针对 576 型号，还有一款可选配的 168 层专用大尺寸背板。在设计上，为了便于安装、调试 和更换，系统倾向于采用多块较小的背板拼接组合的方式，而非一整块大背板。这种模块化 设计可以降低单一故障导致整体更换的风险和成本，若某一小块区域损坏，只需更换对应模 块即可。
目前已通过认证的正交背板供应商有哪些，其价格和尺寸规格如何？
目前，沪电股份、深南电路等主要供应商均已通过认证，鹏鼎控股也在此列。胜宏科技的样 品正在送测过程中，尚未最终导入，但有可能在下一阶段（PVT2）获得部分订单。价格方面， 以最基础的 40 多层规格为例，单片价格约在 800 多美元。这种规格的板子尺寸相对较小， 大约为 0.1 平方米，因此在实际应用中需要多块拼接以覆盖整个连接区域。
正交背板在系统中的主要功能是什么？
正交背板的远期目标是替代目前机柜背面使用的铜缆。当前系统中使用的铜缆数量多达 5,000 多根，总重量以吨计，而采用正交背板可以解决这一问题。
在 Compute and Switch 板卡的 PCB 供应体系中，各供应商的份额分布情况如何，尤其是在 DVT1 阶段的动态变化是怎样的？
目前处于 DVT1 阶段，供应商份额尚未最终确定。从代工厂的角度，倾向于推荐沪电股份作 为主要供应商，并希望其能占据约一半的份额。然而，最终的供应商选择权在客户手中，并 会受到商务关系、不同产品配置选择等多种因素的影响。例如，微软或 Meta 等终端客户选择 不同的 Config（如 MGX、DGX 等），都将影响对应物料的供应商分配。因此，现阶段讨论确 切份额为时过早，但可以确认的是，各主要供应商的工程数据均已达标。
胜宏科技在 GB200 项目中的表现和份额前景如何？
尽管胜宏科技在之前的项目中占据较大份额，但在 GB200 项目中，其在终端客户处的性能和 商务关系表现均较为一般。虽然其产品合格，但考虑到未来获取更多份额、产能以及拓展至 其他产品线（如 NBL36、NBL72 等衍生产品）的需求，良好的商务关系至关重要。由于胜宏 科技与主要代工厂及终端大客户的商务关系维持得均不理想，代工厂方面正考虑扶持其他供 应商。
交换板（Switch board）的 PCB 供应商格局是否与计算板（Compute board）类似？此外， 产能向墨西哥转移对供应链有何影响？
是的，交换板的 PCB 供应格局与计算板类似，同样倾向于将沪电股份作为主要供应商。不过， 在项目最终定版前，一切都存在变数，代工厂会积极与客户进行商务协商。此外，公司正在 将 PCB 到 PCA 的主要产能从台湾向墨西哥转移，这一战略调整也影响了供应链的选择，是 推动供应商格局变化的因素之一。在此背景下，沪电股份在泰国的工厂产能爬坡情况良好， 具备海外供应优势，这对其获取份额是有利的。
鹏鼎在获得 CPO 交换机业务后的具体情况如何，其产能分配和市场份额是怎样的？
鹏鼎作为关联公司，目前在 Computex 相关的业务上量还比较欠缺。其业务重心优先放在服 务器交换机上，尤其是在当前 CPU 即将换代升级的背景下，鹏鼎在其中占据了超过 60%的 份额。由于自身产能相对有限，暂时不会过多挤占胜宏或沪电等其他供应商的份额。此外， 鹏鼎也承接了部分 VR 系列的产品。需要指出的是，此次涉及的 CPO 交换机与传统交换机不 同，是客户指定供应商，因此占用了其他供应商的份额。从技术要求上看，CPO 交换机对 PCB 本身的要求略低，但对 Co-Packaging（协同封装）方面有特定需求。
目前 NVLCC、载板等物料的供应情况如何？是否存在短缺？
NVLCC 物料供应有增长，但整体情况平稳，因为供应商众多，包括意法半导体以及日系和台系的大厂，这些是客户主推的方向。国产供应商如宏和科技等也很多。由于公司主要的 SMT 车间和主板贴片业务在国外，仅研发在国内，因此国产物料的影响有限。载板方面，目前也 没有出现特别短缺的情况，其中一部分由欣兴供应，而另一部分则由台积电负责生产。
当前是否存在物料供应紧张或瓶颈？具体是哪些物料受到了影响？
目前没有出现特定物料的严重紧缺或瓶颈。主要的变化在于整体物料的交付周期拉长，送货 速度相应变慢。这影响了多种上游基础原材料，例如 HBM、金属材料、陶氏以及 DRAM 等 前端材料。具体到 HBM，虽然公司不参与其生产过程，只负责收货和使用，但观察到供应商 送货到公司的时间变慢，交付周期被拉长了。此外，公司自用的液冷机柜和液冷板所需的上 游材料，如陶氏供应的冷却液，也受到了交付变慢的影响。