精选看盘：
1. 昨日公司股价跌停由大盘波动及市场不实小作文共同导致，因涉及敏感话题监管未批准发布澄清公告，故通过电话会做官方沟通。
2. 针对”公司涉及政府生意、人员出入境、贿赂”等传言，明确公司不做政府生意、合法合规，已申请通过法律手段溯源。
3. 针对ODI审批相关传言，说明相关项目仅需发改委大额非敏感备案且已拿到批复，并购贷款合规，不存在ODI审批相关问题。
4. 针对国资合作相关传言，当时与无锡国联合作经过多轮竞标，公司方案确定性最强，已完成所有程序，且公司2025年10月已并表索尔斯，完成人员整合，相关质疑无依据。
5. 公司过往收购mflex、莫泰克等均有全球前三律师事务所把关法律风控，国际并购经验丰富，不会出现合规乌龙。
6. 此前芯片产能规划为10亿颗/年，因英伟达反馈2028年产能即不足，叠加Lumentum、Coherent、亚马逊等客户需求，产能规划翻倍至20亿颗/年，其中3寸产能扩至10亿颗，转4寸后可再提升至20亿颗。
7. 下一代柜内光互联为明确趋势，若柜内采用光互联，光芯片需求将增加10倍，客户指引2027-2029年芯片需求每年同比增长100%，公司因产能扩张周期长，按高增长需求提前布局产能。
8. 公司是少数具备芯片+模块一体化能力的厂商，有充足利润支撑产能投入，且客户优先将模块订单给到有芯片供应的厂商，目前已拿到多轮加单，占据产能先机。
9. 150mW以下 NPO 技术无难点，已拿到Meta的ES订单；400mW左右 CPO 产品预计2026年Q4向英伟达交付样品，未来柜内 CPO 方案单柜芯片价值量达几十万美金，将成为芯片业务第二条增长赛道。
10. 原本预计2026年400G、800G、1.6T光模块产能为2500万只，新导入客户谈判顺利，若落地后2026年产能需求将提升至3500万只以上，目前每月均有加单。
11. 泰国基地一期200万只产能已投用，本月将向客户交付样品验证，预计2026年Q4实现大批量生产，Q4及2027年Q1业绩值得期待。
12. 袁总月底将赴美对接核心客户，目标拉近与最强友商的差距，希望2026年业绩可对标友商2025年成绩。
13. PCB行业景气度不亚于光模块，部分领域缺口更大，扩产设备周期达12个月且材料紧缺；目前所有客户均已同意涨价，部分客户为提升产能支持涨价幅度从25%提至35%，以往需主动拓展的客户如今主动询求产能，景气度创历史新高。
14. 2025年7月启动老厂改造及钻机中心建设，2026年8月新建25万平方产能将全部建成，2027年2月进入满产爬坡阶段；目前客户均在等待公司产能释放，业务将向沪电股份靠拢，覆盖HDI、高多层、M等全品类技术。
15. PCB业务已投入100亿元，光模块投入约10亿美金，PCB回报周期约4-5年，光模块当年投入即可回本，公司将优先投向回报率更高的业务；公司会优先依托外部PCB供应商，自身产能作为储备，同时提前备料保障供应链稳定，避免明年产能受PCB供应影响。
16. 国内手机市场表现较差，公司承接的国内手机业务毛利率仅8%且难涨价，产能将向高毛利业务倾斜；苹果业务一二季度仍保持增长，韧性较强。
17. 2026年为苹果20周年，将推出6款手机及折叠机，有望带动需求增长；目前苹果供应链核心为东山与鹏鼎控股，明年存储、PCB涨价背景下，公司在苹果HDI及AI服务器PCB业务将大幅增长，利润率有望达历史高点。
18. 强调公司并购流程专业，无合规及政治风险，投资者无需担忧不实传言；目前公司核心精力聚焦AI赛道，亲自对接海外客户，推动光模块、PCB、液冷、机柜等现有业务与AIGC产业链融合。
19. 未来2-3年将努力追赶行业头部厂商，用业绩回报投资者，认为当前AI赛道是难得的发展机遇，对公司未来发展充满信心。
（注非推荐，不指导，不构成投资建议，仅供参考）。