📋 全文总结 本次电话会议由国金建材新材料研究员谭晨主讲，围绕玻璃基板在先进封装领域的应用前景、产业化进展及产业链投资机会进行了深度分享。核心观点是：随着芯片功率提升、封装面积扩大以及对互联密度要求的提高， 玻璃基板凭借其低热膨胀系数、高硬度、高平整度等优势，正成为下一代先进封装的关键材料。 2026
- 热膨胀系数匹配：玻璃基板的热膨胀系数约3.3，与硅的2.7非常接近，远优于有机基板的10-15。两者贴合时热应力小，可有效防止焊点脱落。
- 抗翘曲性能优：玻璃材料硬度高，在封装面积扩大至510×515mm的大尺寸面板时，翘曲问题远小于有机基板。
- 互联密度高：玻璃表面极度光滑，理论上可做到2-3微米的布线间距，而传统有机基板限于10-20微米，这意味着玻璃基板的理论布线密度是有机基板的数倍。
- 先进封装（核心应用）：主要分为三个细分方向——①Carrier（耗材型载具）：属于成熟的中间键合材料，不涉及核心打孔镀铜工艺，与狭义玻璃基板概念不同；②替代硅中介层（Interposer）：台积电CoWoS的升级方案CoPoS，将硅中介层替换为玻璃中介层，面积从300mm圆形晶圆升级至310×310mm或510×515mm的矩形面板，预计2028年量产；③替代ABF载板（Substrate）：英特尔此方向进展最快，已于2026年初推出首款采用玻璃基板的CPU（Clearwater Forest），采用”10层ABF+2层玻璃+10层ABF”的三明治混封结构，预计2027年初进入量产。英特尔是玻璃基板产业化的核心风向标。
- CPO（光电共封装）：玻璃基板可集成光波导，让光信号在玻璃内部传输，显著降低光损耗、提升信号完整性，进一步缩短传输路径。但目前光波导技术仍在导入期，预计3年后随着技术成本下降，CPO领域的渗透率将逐步体现。
- 6G射频封装：玻璃基板低介电损耗的特性适用于6G基站射频芯片封装。国内主要由通信大厂推动，节奏与国内6G商用进度相关，市场预期相对较低但空间可观。
- 格局：全球85%份额由海外企业占据（康宁、肖特、电气硝子等）
- 国内代表：凯盛科技、彩虹股份、奇兵、绿动药包等
- 现状：国内原片在CTE、DK等参数上不输海外，但可加工性能（打孔、填充环节的良率）存在差距
- 工艺路线：康宁以溢流下拉法为主，肖特用压延法，国内企业（如凯盛）主要用浮法（需二次切割研磨）
- 激光诱导刻蚀设备（核心环节）：玻璃打孔采用激光改性+氢氟酸定向刻蚀，激光设备价值量高。国内激光设备技术全球领先，相关标的包括大族激光、杰尔激光、德隆等
- 刻蚀液（辅材）：相对成熟，国内代表为江化微
- 国内加工企业：京东方（外采原片）、沃格光电（外采原片）、凯盛科技（自产原片+自加工）
- 核心工艺难点：电镀时每镀一层铜，孔壁应力增加，玻璃容易碎裂。英特尔目前最领先，电镀层数可达10层；国内京东方约达7-8层
- 设备环节最先受益：若2028年放量，则2027年设备订单将具有前瞻性，激光设备股有望率先表现
- 原片环节：凯盛科技属”玻璃国家队”，同时覆盖原片和加工，国产替代逻辑下的核心标的；奇兵则具有6G原片赛道的稀缺性（国内暂无第二家）
- 加工环节：京东方与彩虹股份可打包关注，两者有一定绑定关系，京东方在国内加工领域有技术优势，有望拉动彩虹原片需求