【*台光专家调研总结】PTFE 材料的现存问题以及行业 研发现状
①加工工艺难度极大：
打孔毛刺：材质偏软，钻孔后孔壁容易产生难以清理的毛刺，严重影响良率。
粘合困难：不粘特性导致与铜箔、玻纤等材料结合困难，需要复杂的表面纳化处理。
热膨胀太大：在不同温度下尺寸变化大，影响多层板的对准精度。
②良率低，尚不成熟：
专家明确表示PTFE方案的良率还不是特别高，而”M9+Q布”这类碳氢方案已经可以达到很高的良率水平。
目前PTFE方案仍处于早期验证阶段，从验证到大批量生产需要克服品质波动等问题。
③技术壁垒高，验证周期长：
需要高纯度的电子级PTFE树脂，国内能稳定供应的厂商极少（目前仅东岳等1-2家）。
④下游CCL厂商需要进行长达5-6年的验证和工艺磨合，技术门槛和开发周期远高于M9方案。
⑤市场推广和应用历史短：
PTFE在覆铜板领域已经研发了十几年，但一直未能放量。而M9这类碳氢树脂方案已经经过市场验证，技术更成熟，产业链配套更完善。