【tfjx】pcb背钻检测催生x射线需求，建议重点关注奕瑞科技、日联科技
[庆祝]PCB环节催生X射线检测新需求。目前PCB生产中的X射线需求主要针对M8及以上材料的背钻检测：1、背钻工艺尚未完全成熟，目前PCB失效很大一部分原因是背钻问题；2、M8及以上材料价格较高且上游材料产能吃紧，材料金贵。因此终端及生产厂商而言均有检测前置的必要性需要。而背钻检测需检测其深度及位置，因此3D射线方案为目前最可靠有效的方案。
[庆祝]目前大厂需求比较迫切，头部厂商已锁定海外龙头产能，其暂无扩产计划或催生国产厂商机会。产品单价看，单台价格200W+，目前抽检比例看预计钻机/检测设备比例为4:1，再往后看随着材料成本增加、材料变化、钻孔工艺难度变大，抽检比例有望逐步提升。对于射线源及探测器均为耗材，将形成持续销售。我们测算26年需求或以上千台，而后随着M9材料加工占比提高，整体抽检率有望提升，近几年需求有望倍数级增长（相关测算可私）。
建议关注：
奕瑞科技去年已实现新能源电池整机解决方案出货，目前pcb领域头部厂商产品认证中，有望在下半年实现批量订单及销售。公司主要零部件均自制，耗材更换有望给公司带来稳定收入。主业方面，有望实现15%～20%的稳定增长，OLED显示材料业务今年预期实现8亿收入，明年产值达16e+。医疗→工业检测有望实现估值切换。
日联科技x射线整机方案厂商，已在pcb中实现高端应用出货。拟收购菲莱下游景气度高，订单充足，对标联讯，预计q4并表。主业x射线检测方面新能源订单情况较好，建议关注半导体、存储方面的进展。
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