📰和硕 AI 服务器业务 今年拚增 10 倍

📰和硕 AI 服务器业务 今年拚增 10 倍

和硕 2026 年技术重点发展项目：
服务器：今年持续布局 Vera Rubin、HGX Rubin 等系列平台、AMD GPU 与 AI ASIC 服务器产品线持续推进，并朝向全液冷架构发展，力拚 10 倍数成长。
穿戴装置：持续开发高效率 AR 显示技术与关键光学元件，并推进智慧眼镜、耳机与戒指等多元智慧穿戴产品。
车载应用：持续投入高效能运算 Rack、模组化高速异质车用网路闸道、AI 智慧座舱 ECU、区域控制器与光达感测技术外，亦布局第三代半导体牵引逆变器与高效充电桥电源管理系统。
机器人：完成工业级四足仿生机器人之核心技术建置，未来将聚焦进阶 AI 控制、多机协作与模组化设计，加速智慧制造与工业巡检应用落地。
💡和硕 28 日召开股东会，共同执行长邓国彦看好今年 AI 服务器业务与去年相比会有 10 倍数成长，上半年还在调整阶段，下半年开始会有不错的成果显现。
💼共同执行长郑光志也透露，因应客户需求，下半年会投入更多的生产人力与空间，尤其是人力方面可能还要增加 3~4 倍，才有望在「秋收」的季节里获得 10 倍数成长。
🏭郑光志补充，美国工厂已经完成测试，相信今年下半年开始会启动生产。至于与立讯的合作，继先前处分两成的股份后，目前和硕持股已降至 15%，对公司营运没有影响，目前还没进一步的处分计划。
📊邓国彦透露，AI 服务器商业模式多元化，和硕在过去几个月内完成内部组织调整，并整理不同层次的客户别，将服务器业务梳理出四种执行模式，分别是云端服务供应商（CSP）模式、新兴云端业者（Neo Cloud）模式、ODM/Off-the-Shelf（标准化企业级产品）模式，以及纯代工模式。
📈郑光志说明，和硕透过这种方式将客户渠道分得非常清楚，目前观察，新兴云端客户在下半年肯定会开花结果，且有外溢效应，也吸引到一些介于 CSP 与新兴云端业者间的企业与 ODM 案子。
💾至于记忆体供应吃紧，邓国彦回应，若以 PC 来看，大部分记忆体是从客户端拉料，而和硕都与客户有紧密合作，虽然今年市场整体出货量会有下滑，但因为高阶产品出货比重增加，所以营收没有受到太大影响。
⚙️服务器方面，郑光志说，CPU 供应紧张程度可能比记忆体更高一些，但因为和硕有把握到几个大客户，这些客户也是记忆体供应商优先供货的对象，再加上自去年底便提前展开布局，所以目前没有缺料隐忧。
🤝对于英伟达传出入股景硕 200 亿元，和硕董事长童子贤澄清，入股在法律与资本结构上是极为严谨的名词，目前并无发行新股让对方认购的事。现在 AI 需求爆发，国际客户常见的合作模式有两种，第一种是直接给予高额预付款（Down payment）；第二种是客户出资买下专用高价设备、产权归客户，直接搬进台工厂运作，后续再从每月产品的售价中分摊扣除，而无论哪种方式，都是鼓励投资的意思。