📰三星电子有望获得 Anthropic 芯片订单… 代工厂业务复兴启动
💡三星电子对美国 AI 公司 Anthropic 进行了投资，该公司开发了 AI 模型 “Claude”，这引发了代工合作的可能性，即三星将按合同为 Anthropic 制造芯片。
📈三星的代工厂业务连续多年亏损，但最近成功吸引了一系列全球主要客户，这进一步提升了明年重返盈利的预期。
📅当地时间 28 日，Anthropic 宣布其最近的 H 轮融资筹集了 650 亿美元，投后估值达到 9650 亿美元（约合 1440 万亿韩元）。
🤝三大存储半导体制造商 —— 三星电子、SK 海力士和美光 —— 以 “战略基础设施合作伙伴” 的身份参与了本轮融资。
💬Anthropic 强调，”这些公司的技术在全球存储、存储器和逻辑芯片供应中发挥着关键作用”，并补充称，”与它们的合作将大大有助于可靠地扩展计算能力，以满足客户需求。”
🔍Anthropic 在其公告中提及 “逻辑芯片”，引发了与三星电子代工合作的猜测。逻辑芯片的制造过程属于代工业务，除了三星电子，美光和 SK 海力士均无代工厂部门。因此，业界分析认为，三星电子与 Anthropic 将不仅在存储领域，还将在代工领域展开全新合作。
🚀这意味着三星电子很可能生产用于 Anthropic 旗舰模型 “Claude” 的 AI 芯片。Anthropic 与 OpenAI 并列被视为全球领先的 AI 模型公司和核心 AI 参与者。主流观点认为，三星的代工厂继特斯拉、英伟达等之后，又锁定了一位重要客户。
📝此前，三星电子获得了特斯拉下一代 AI 芯片 “AI5” 和 “AI6” 的订单。三星的代工厂还负责生产 “AI4” 的升级版。英伟达专用于推理的语言处理单元（LPU）芯片 “Grok3” 同样通过三星的代工厂生产。三星电子还计划向明年苹果新款 iPhone 供应图像传感器。
📊因此，关注焦点集中在三星电子近年来亏损的代工厂业务能否重获活力。截至去年，三星电子在全球代工厂市场位居第二（7.2%），但与第一名台积电（69.9%）的差距高达 62.7 个百分点。
🔍关于三星对 Anthropic 的投资，业界将其视为涵盖 “AI 半导体、存储、代工和 AI 基础设施” 的战略合作。三星电子将 “一体化解决方案”—— 包括高带宽存储器（HBM）、先进代工工艺和先进封装 —— 定位为差异化亮点。随着 AI 市场演变为不仅限于 HBM 供应，还包括 AI 芯片设计、生产、封装和系统优化的生态系统，此举被解读为三星利用其在半导体全谱的竞争力加强合作伙伴关系。
💬一位半导体行业官员表示，”三星的投资并非简单的 AI 公司股权投资，而是被解读为三星认真拓展与 AI 时代关键玩家的战略关系的信号”，并补充称，”随着 AI 市场的扩张，人们对三星代工厂业务能否抓住又一机遇的期待日益高涨。”