🚀🚀HVLP铜箔&载体箔板块更新20260528
，同步对应hvlp铜箔用量大幅提升；mSAP工艺升级，2-3μm载体铜箔需求缺口持续扩大，有望量价齐升。HVLP&载体箔景气上行，建议关注上游表面镀铜设备+下游箔材。
设备端：
三孚新科：表面镀铜设备供货隆扬电子，用于HVLP5铜箔；表面镀铜设备同时具备载体箔生产能力，可共线生产HVLP5铜箔或载体箔；Msap药水已在头部PCB客户上线应用，且已有mSAP电镀设备订单。
洪田股份：表处理设备供货诺德、嘉元、中一等，已实现HVLP4小批量生产;东莞速元Msap设备已实现出货。
泰金新能：公司表处理机具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力，HVLP3&4测试中。
箔材端：
隆扬电子：面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单；淮安高端铜箔二期项目已于近期开工，预计年内扩产，载体箔已送样鹏鼎。
铜冠铜箔：PCB铜箔全系列进入提价周期，高频高速产品出货占比约21%；具备HVLP1-4代产能。
德福科技：RTF及HVLP1-3代已实现批量供货，HVLP4小规模放量且HVLP5已完成样品认证；同时载体铜箔切入1.6T光模块。
诺德股份：已覆盖高频高速PCB铜箔全系列，其中RTF-3及HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商系，HVLP1-4代也已向台系核心客户小批量送样并进入性能验证阶段，。
宝鼎科技： 2000吨高端HVLP产能已投产，其中HVLP1实现小批量销售，HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等大厂小批量供货，同时正积极推进英伟达AI服务器供应链认证。