【财通计算机】德福科技拟投31亿元建设高端AI电子电路铜箔项目,高端铜箔产能布局继续推进🔥
1⃣。2026/5/27,德福科技公告称,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订合同,投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。
2⃣,单期产能2.5万吨。项目固定资产投资约21亿元,分两期建设,各建设2.5万吨产能;项目将在公司全资子公司琥珀新材内实施。
,本次项目聚焦高端AI电子电路铜箔,高端铜箔国产替代与产能扩张有望持续演绎,继续重视AI电子电路材料产业链机会!
☎财通计算机李康桥/陈梦笔
