世运电路重要更新

基本面：当前成本端价格已连续传导两次，后续业绩有望环比显著修复。公司目前主业订单快速增长，产能已供不应求，未来几年每年有望开出超百万平产能。

AI产品进展超预期

1、LPU：基于VPD方案的OAM算力板打样中，高阶多层埋容方案，每平米价值量有望超10万元。公开信息LPU 26至27年出货量将达500万颗，有望贡献百亿市场规模。

2、G客户：下一代TPU 24+26层方案打样中，每平米单价或超LPU。2027年TPU超600万颗出货量有望带动超300亿空间。

3、连接器：去年约2亿左右收入，今年有望翻倍。此外G客户连接器打样中，有望贡献额外增量。

4、新技术负责人来自大德电子（韩国AIPCB及封装基板领先厂商），全面接管AI条线，将全力推动AI产品研发导入及量产交付，26H2有望陆续导入更多AI新项目。

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