[烟花]投资绑定核心AI算力&光客户,布局先进封装!
1)行云(GPU公司):佰维最新公告第二次增资行云,行云采用LPDDR/NAND作为显存介质,可使成本下降的同时通过多颗粒、多通道并行结构将整体带宽堆叠到TB级,有望实现AI大模型推理的普惠化。
2)壁仞(GPU公司):佰维持有壁仞0.42%股份,双方有望实现存算一体的深度合作。
3)海光芯正(光模块设计):全球专业AI光模块提供商排名第8,近期公告合作光电互连封装。
[烟花]大陆先进封装第一梯队!
公司工艺覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式,围绕AI”存-算-运”打造三大产品线。
——面向大容量存储的FOMS:已开发超薄LPDDR系列,用于端侧领域,如AI手机。
——面向存算合封的CMC:目前已导入国内多家AI算力客户。
——面向高速互联的OEC:光电共封装,拟与海光芯正合作,围绕光电互联产品封装业务深化合作。
☀️主业受益存储大周期,爆发式增长!
存储超级大周期,Q1归母净利润29亿元,qoq+252%,创新高,后续有望持续放利润。
风险提示:技术迭代不及预期等。
