☀️洪田股份策略会交流要点260526
1、锂电+电子铜箔设备需求共振。当前在手订单15e，26Q1新签订单5e，其中20%为表面处理设备。26全年预计新签订单20-30e，电子铜箔占比50%。公司生箔机全球市占率第一，表面处理机获日本头部技术授权，目前HVLP4代小批量生产，HVLP5代配合下游客户打样，载体铜箔磁控溅射设备已有储备。
2、PCB设备涵盖电镀、曝光环节。收购东莞速远自动化51%股权，产品包括高纵横比龙门电镀、连续VCP、垂直升降VCP，ASP分别为2500万/1600W/500W，msap电镀设备已有批量出货（国内唯二），核心客户包括生益电子、中山精密、深南电路、世运电路、迅达（TTM国内供应商）等头部PCB企业。此前受产能限制选择性接单，洪田入股之后积极扩产，预计26H2产能10e，27年20e，当前已发货未验收订单3e+，近期新签订单4e，26预计5e收入，1.2e业绩（一季度净利率19%）。LDI直写光刻与中科院上光所合作，已出货掩膜版/玻璃基板/HDI光刻。
3、光学业务：参股四川至臻，主业包括高端镜片加工设备（磁流变、离子束设备）+镜片加工，已出后14nm 离轴椭球镜（ASP 2500W）。目前在手订单3e+，另有1.6亿元订单在洽谈中，订单结构为抛光设备30%、镜片加工30%、模块及镜头30%，全年预计实现营收3-4亿元，净利润约1亿元。