天风通信｜世嘉：持股光彩芯辰比例增至27%，关注后续股权收购进展
🔥事件：
公司发布《签署股权转让协议的进展公告》，金帝集团将其持有的光彩芯辰的6.94%股权转让予本公司，公司已向金帝集团支付了股权转让总价款的50%，即6500万元。本次交易的资金来源于公司自有资金或者自筹资金。
➡点评：此次股权转让完成后，公司将持有光彩芯辰26.9%的股权，已成为光彩第一大股东。光彩芯辰是AMD等北美大厂核心供应商，后续股权收购落地将持续增厚上市公司业绩。持续推荐，核心逻辑如下：
⭐。光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip，ColorChip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG（SystemonGlass）光路集成核心技术。截至26年5月，公司完成光彩27%股份持股。
⭐。光彩芯辰主营光模块、AOC、AEC等的光通信产品，800G与1.6T产品已实现出货，系北美包括AMD、Apple以及其他头部CSP的核心光模块供应商。
⭐。SoG技术能够在玻璃基板上通过光波导连接有源和无源器件，可应用于光模块和CPO等高速光通信领域。SoG技术能够显著降低光模块生产成本，降低功耗。
AMD M400等芯片放量在即，1.6T光模块产能逐步爬坡，关注公司后续业绩释放和持股比例提升进展。持续推荐，积极关注！
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清