周梳理：大摩Rubin BOM深度拆解——存储PCB显著通胀0524
大摩报告显示，vera rubin vr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至780w美元（+95%）。
硬核增量拆解
☀️1）（+435%，37.3万→
200万）：435%的增量中，约60%是DRAM涨价带来的，40%是用量提升（HBM3E升级HBM4等）。
☀️2）（+233%，3.5万→
11.6万）：， 计算板从22L升级到26L，交换托盘从24L升级到32L，首次引入了全新的44L超级中板（Midplane）。 且覆铜板全面从M7升级至M8。
层数的跃升和面积的增大其实是单向的、不可逆的，（电子布、特种树脂、高端铜箔）的需求是呈指数级爆炸的。PCB上游材料依然是我们当下最坚定看好的方向，此前已和领导们反复汇报～
PCB上游：（打包配，做简单题）
电子布：宏和科技、聚杰微纤
树脂：东材科技
铜箔：德福科技
添加剂：凌玮科技
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