📋 总结 本文是一份由华西证券中小盘团队撰写的关于碳化硅（SiC）行业的深度分析报告。报告的核心观点是：碳化硅行业正从过去以车规市场为主导，转向由AI驱动的多领域爆发，市场对碳化硅的认知存在巨大偏差，该行业有望成为AI领域的新主线。 主要内容分为以下几个部分： 行业景气度与增量来源 碳化硅行业关注度提升
- 行业景气度与增量来源
- 碳化硅的上中下游结构
- 全球头部企业的高度重视
- AI电源市场分析
- 传统车规市场的增长
- 八寸下游大扩产
- 市场规模测算
- 新兴应用领域
- 先进封装：碳化硅作为CoWoS中介层的材料最优解，因其高热导率、高硬度及产业化成熟度。若2030年75%的CoWoS采用碳化硅中介层，需370万片12寸衬底，对应市场约740亿元，超过电源市场规模。台积电等产业链正加速送样与验证。
- AR眼镜：碳化硅镜片性能优越，远期若AR眼镜出货超6000万副，衬底需求可达600亿元。
- 相关上市公司
- 天岳先进：全球市占第一，8寸产品领先，12寸最早发布，获主流客户（富士康、博世）金奖认可。
- 晶升股份：核心设备长晶炉供应商，客户覆盖国内外（包括台湾地区），弹性大。
- 晶盛机：快速崛起的碳化硅新玩家。
- 三安：与意法半导体深度绑定，化合物半导体领域的重要参与者。
- 行业观点与投资建议