📋 全文总结 本次电话会议聚焦于电子板块近期领涨市场的核心逻辑，重点分析了被动元器件涨价、PCB产业链景气传导、玻璃基板技术前景以及AI赋能消费电子光学领域等四大投资主线。核心观点是： AI产业链行情正在从核心环节向外发散，被动元器件、PCB上游材料等领域正迎来类似存储和CCL在去年下半年的涨价与景气周
- 钽电容： AI敞口最大，受益于AI电源（ESS、UPS等）场景，用量显著提升。上游钽粉因全球政治环境供应紧张，推动涨价。海外大厂（如基美）自去年四季度起已多次涨价，国内布局标的较少，重点关注振华科技等。
- MLCC（多层陶瓷电容）： 具备强大宗商品属性，涨价弹性大。以村田为例，其2026财年AI相关MLCC销售额预计同比增长85%-90%，AI收入敞口从去年约20%提升至今年近30%。随着AI占比接近临界点，将产生对非AI产能的挤出效应，推动全行业全面涨价。当前渠道端已涨价，海外三星电机、太阳诱电已涨价，国内厂商后续有望跟进。类似去年下半年CCL的涨价逻辑。
- 铝电解电容与薄膜电容： 受益于HVDC和SST等AI电源场景，单GW价值量高于MLCC。国内江海股份已获得台达等台湾电源厂商订单，AI敞口快速提升，有望跟随上游原材料（化成箔）涨价。薄膜电容龙头法拉电子受益于AI新应用场景，估值处于低位，具备关注价值。
- 电感： 顺络电子在AI电感及钽电容领域均有布局，AI收入敞口逐步提升，主业手机端压力接近尾声。
- 玻纤布与覆铜板（CCL）： 当前玻纤布供需缺口明确，覆铜板厂商已出现材料采购问题，预计下半年覆铜板仍有10%-20%以上的涨价空间。由于铜箔、树脂等成本持稳，覆铜板企业从二季度开始超额涨价将加速落地，利润率弹性有望持续超预期。预计今年覆铜板行业利润率将提升10个点以上，利润较去年实现翻倍以上增长。
- MSAP（Modified Semi-Additive Process）工艺： 作为光模块PCB的核心工艺，受益于1.6T光模块放量（2028年市场空间400亿级）及玻璃基板、CoS、LPDDR等新应用拓展。国内具备MSAP能力的厂商稀缺，且产能爬坡速度慢于PCB，供不应求格局下有望迎来价量齐升。
- AI PCB： 随着Rubin平台换代，单GPU PCB价值量从300-400美元提升至700美元（Rubin系列），Rubin Ultra代际甚至可达2000美元以上。产业链反馈二季度以来AI客户拉货积极，未来几个季度AI PCB业绩有望加速释放。无需担心价格传导问题，卖方逻辑较强。
- 水晶光电： 投资者日明确HDD玻璃基板业务今明年出货，远期市场空间数十亿美元。光通信滤光片、透镜等产品今年开始兑现业绩。面向OCS、CPO等前沿场景的光学元件将从2027年下半年起成为核心成长动力。
- 美迪凯： 具备光学冷加工、纳米压印、刻蚀等全流程能力，布局硅透镜、玻璃基板等多个方向，下半年有望送样进入验证阶段。
- 其他方向： 关注韦尔股份、环旭电子、鸿腾精密等切入光模块及CPO环节的消费电子中上游公司。
- 传统消费电子光学公司切入光互联器件，蓝特光学、水晶光电、美迪凯等具备精密光学制造能力的平台型公司有天然优势。
- 消费电子中上游公司切入光模块及CPO领域，如韦尔股份、环旭电子、鸿腾精密等。
- 射频特色工艺IDM公司切入光互联芯片代工，主要标的是德胜威。