洪田股份-pcb卡位高端电子箔扩产+msap电镀+ldi直写光刻，光学布局gkj核心镜片
重点推荐pcb核心设备供应商及gkj镜片公司洪田股份
公司业务布局较多，我们分开详细汇报。核心业务包括pcb领域（hvlp铜箔+ldi直写光刻+电镀设备），gkj领域（镜片镀膜设备+镜片加工）
Pcb设备（包括hvlp铜箔+电镀+ldi直写光刻）
1）公司主业为铜箔设备（生箔机/阳极板国内龙头，阴极辊市占率行业前三），hvlp铜箔表面处理机获全球龙头技术授权。受益于锂电铜箔需求复苏及高端电子铜箔扩产加速，目前在手订单15亿+，26q1新签订单5亿（其中20%为表面处理设备）。按1万吨锂电铜箔对应2亿capex，假设传统铜箔每年扩30万吨，50%份额对应30亿收入，3亿业绩。电子铜箔假设年均15万吨，单万吨设备价值量3亿，50%份额对应20亿+收入，4亿业绩，锂电设备给20x，电子铜箔设备给30x，对应160亿市值。
2）电镀设备：公司前期公告收购速远自动化51%股权，速远主营包括高纵横比龙门电镀/垂直升降VCP/垂直连续VCP，卡位高端环节，asp分别为2500w/1600w/500w，客户涵盖生益/深南/世运/迅达（美股ttmi,英伟达核心供应商），产品已出货于msap线（公开中标信息可验证）。公司目前已交付位验收订单3亿+，近期新签订单4亿+，26预计新签订单10-20亿，27有望做到20e收入，5亿业绩，给予30x估值，对应150e市值。
3）Ldi直写光刻：与中科院上光所成立合资公司，技术层面对标海外KLA等精致对手，产品迭代至16微米光学解析，计划未来开发3-5微米紫外光刻机。
高端光学镜片
参股至臻光学，至臻光学设备涵盖镜片抛光核心环节（磁流变+离子束抛光设备，asp翻倍为大几百万-2500w），目前镜片加工占收入比较30%，已给国内头部厂供应离轴椭球镜（单片2500w，感兴趣的领导可以查一下应用领域）
公司订单层面25q4开始好转，26q2有望在报表端显现，全年预计20亿收入，2亿业绩（包含并表收益），27年有望冲击8亿业绩，pcb领域电镀+铜箔设备可提供2倍空间，至臻后续值得期待。