🥇天风通信丨华懋新高：持续看好推荐！收购进展过程顺利，展望全新华懋光+算力成长空间巨大！
🔥华懋今日盘中上涨超4%创新高，我们持续前瞻提示华懋的投资机会，天风通信团队自华懋底部以来持续坚定推荐，一路核心看好。
富创优越有望受益于1.6T放量加速增长以及国产算力放量。同时后续先进封装布局仍存在预期差，持续看好推荐！
1、26Q1富创优越业绩表现及订单亮眼。我们强调公司后续增长亮点来自于富创优越，富创优越26Q1实现利润9700多万，且订单情况亮眼，随着后续1.6T加速放量，有望带来环比高增长。展望明年富创优越1.6T、ELS、CPO等订单落地放量，以及国内算力芯片的爆发需求，有望持续带来高增速。
2、收购整体进展顺利。公司发布公告，中止收购为预期内，主要是补充材料，实际进展顺利，我们预计有望本月取得进一步的进展。
3、收购推进后，我们积极期待先进封装进一步的布局，股权比例此前持续增加，后续有望进一步看到更多布局。目前公司已经在CPO先进封装有大客户，后续在芯片/存储先进封装方面也有望持续布局突破。
持续坚定看好，重申核心推荐逻辑！
🔥预期差一（高速光模块）： 光模块26-27年景气度供不应求。公司高速光模块PCBA卡位早，该环节全球格局非常好，除了旭创新易盛自供，其他全球光模块主流客户公司几乎全覆盖，为cohr和lumentum主供，且随着flipchip、硅光、先进封装工艺持续迭代，价值量和格局是持续向好的。
🔥预期差二（npo/cpo/先进封装）： 我们反复强调华懋NPO和CPO先进封装逻辑。首先公司已经形成下列cpo/npo产品的供货：Lumentum的cpo的ELS产品的pcba、cohr的cpo/npo的OE引擎封装制造、华工3.2T的NPO（阿里云scale-up已跑通）的封装和pcba。其次，公司先进封装的布局和市场积极开拓，未来有望大超预期，目前参股中科智芯，布局先进封装能力，由CPO出发有望进一步拓展延伸产品。公司形成了集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。
🔥预期差三（算力板卡）：公司作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，当下需求非常旺盛，同时未来超节点、液冷等新产品新方案的迭代、价值量和弹性空间都有望充分释放。
☎天风通信王奕红/唐海清/袁昊