英伟达 NVL 576 柜外 Scale Up 对光的拉动显著，持续看好 CPO 和大光
一、英伟达开始推出 Super Pod 超节点，转向机柜间的 Scale Up（NVlink域）
英伟达在 GTC 2026上公布了新一代的 NVL 576 方案，即由 8 个 NVL 72 机柜组成的 Scale Up 超节点方案。值得注意的是，由于高速铜连接在机柜间传输的局限性，目前产业界大多认为英伟达的机柜间互联是通过 CPO（柜内可能依然是铜背板的形式）。
。
在过去英伟达专注于机柜内的 Scale UP 时，英伟达的专属协议 NVlink 并没有达到柜外。因此，CSP 对于英伟达柜外网络互联的选择有着非常大的主动性。
而如今，英伟达开始推出柜间的 Scale Up ，意味着 NVlink 从柜内互联走向了柜外互联。此时，CSP 是否还能够寻找到在柜外去替代 NVlink 的互联方案呢？我想短期来看，答案应该是否定的。这也是我们一直在强调，为什么 CPO 会超预期放量的重要原因，即英伟达正在从控制机柜内硬件配套转向控制集群内的硬件配套。
二、机柜间 Scale Up 互联会给 CPO和可插拔/NPO 带来多少增量
以英伟达Rubin这一代 8 柜互联的 NVL 576 进行测算推导：Rubin 的双向互联带宽为 3.6TB（单向 14.4 Tbps），一层依然互联用铜互联，二层互联通过CPO。
8 个柜子互联会在原有 Scale Out 以及一层 Scale Up 网络之外，新增 2592 个 3.2T NPO 需求，以及72台 115.2T CPO交换机需求。
（共8万柜），则对应2592万个3.2T NPO需求，以及72万台115.2T CPO交换机需求。，。
GPU : 3.2T NPO = 1:4.5
72 卡机柜:CPO 交换机 = 1:9
欢迎联系：舒迪/刘梦磊