📋 总结 本次会议围绕全球及中国半导体行业的最新动态进行深度分析。会议核心观点认为，AI对半导体需求的拉动已从算力芯片向存储、模拟、功率、封测等更多细分领域显著扩散，同时国内自主可控产业链在先进制程、国产设备与材料方面持续取得突破，景气度向好。2026年全球半导体市场规模有望突破万亿美元大关。 一、 全
- 指数表现强劲：4月份全球半导体指数普涨，费城半导体指数涨38%，台湾半导体指数涨25%，国内半导体行业指数涨28%，电子行业指数涨27%。
- 市场规模加速扩张：3月全球半导体月度销售额接近100亿美元，同比增长近80%，环比增长12%。2025年全球半导体销售额约8000亿美元，预计2026年同比增长26%至9800亿美元左右，有望突破万亿美元。
- 手机与PC：一季度全球手机出货量同比下降4%，中低端安卓机压力更大。IDC和Counterpoint预测2026年全年手机销量同比下降12%-13%。PC一季度增长势头回落，全年出货量预计下滑超10%。成本端存储芯片涨价对终端厂商形成压力，厂商缩减低端机型并上调售价以缓解压力。
- 服务器（AI核心驱动）：北美云厂商资本开支持续高增，4月底谷歌、Meta等纷纷上调全年资本开支指引，谷歌上调至1800-1900亿美元，且大部分投入服务器。AI服务器需求延续到2027年确定性较高。
- 汽车与可穿戴：1-4月国内乘用车销量同比下滑，全年销量承压，但需关注智驾技术进展。可穿戴虽体量小，但关注与AI结合的新品拓展。
- 库存情况：整体库存健康，库存周转天数下降明显。手机链Q1库存有所上升，但国内手机链情况较好。PC链海外模拟及功率器件去库持续深化，库存逐步稳定在健康水平。
- 存储三大厂持续加大资本开支：美光上修全年资本开支至250亿美元，三星、海力士亦大幅增加。但实际产能（晶圆产出）增长有限，供给紧张局面预计延续至2027年。
- 逻辑代工：全球代工资本开支平均增长13%。台积电资本开支520-560亿美元，70%-80%投向先进制程。国内中芯国际、华虹等持续释放新产能。
- 封测扩产：海外大厂（日月光、安靠）持续加大资本开支布局先进封装。国内长电、通富等公司资本开支维持在较高水平，先进封装为后续核心看点。
- 存储价格：DDR4等品类现货价格3-4月有较大回调，主因买方意愿下降及贸易商变现需求。但合约价上行趋势不变，预计Q2 DRAM合约价环比涨58%-63%，NAND合约价环比涨70%-75%，整体存储价格趋势仍向上。
- 模拟与功率：受成本传导，部分品类价格有上涨预期。
- 英特尔预计今年全球服务器CPU出货双位数增长，动能延续至2027年。AMD将2030年服务器CPU市场规模预测从600亿美元上调至1200亿美元，增速从18%上修至35%。
- CPU与GPU配比从早期的1:8或1:4向1:1靠近，随着AI需求增长，比例将继续提升。
- 国内算力芯片公司一季度营收同比普遍增长70%以上，部分超100%。海光信息、寒武纪、摩尔线程、新源股份（新签订单82亿元，AI相关占比91%）等表现突出，规模效应开始显现。
- 海外原厂（三星、海力士、美光、闪迪）一季度营收利润再创历史新高，毛利率普遍超70%，美光预计下季度毛利率达81%。
- 国内存储模组公司（江波龙、德明利、百维存储）一季度业绩创历史新高，单季利润超市场预期，进入利润集中放量期。
- 利基型存储领域，海外大厂逐步退出2D NAND及利基型DRAM市场，国内公司（兆易创新、普冉股份、东芯股份）有望持续抢占份额，营收与毛利率环比持续改善。
- MCU方面，光模块需求逐步拉动MCU需求，国民技术等已发布面向光模块的MCU产品。
- SOC方面，国内公司Q1表现分化。瑞芯微、全志等受益于芯片量产及涨价预期，恒玄等受消费电子景气下滑影响。长期看好端侧AI落地带来的长线机遇。
- 国际大厂（TI、ADI、MPS）预计Q2营收环比增长8%-19%。TI表示下半年价格可能上涨，数据中心业务同比增长约90%。
- 国内模拟公司整体进入复苏通道，AI服务器多相电源、光模块等需求爆发对今年业绩有大幅拉动。纳芯微Q1营收11.4亿元，同比增长59%，暂列国内模拟设计公司第一。思瑞浦、杰华特、帝奥微等均有AI电源产品导入客户。
- 英飞凌、安森美、ST等国际大厂均预计Q2营收环比增长5%-12%。英飞凌上调全年营收指引至超160亿欧元，AI领域每千瓦对应功率半导体价值量100-250美元。
- 国内功率公司Q1受涨价及AI电源需求拉动。时代电气高压IGBT承压，新洁能、捷捷微电等有涨价现象。多家公司完成服务器多相电源全产品矩阵布局。
- 射频行业竞争激烈，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。
- CIS传统消费业务增速慢，但全景相机、AI眼镜等新兴赛道需求较好。思特威布局边缘计算芯片、SerDes、Micro LED光互联等新业务。
- 先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。关注中芯国际、华虹最新财报及电话会。
- 封测行业对2026年全年业绩增长乐观，资本开支持续扩大。长电科技Q1产能利用率超80%，通富微电存储需求向好。先进封装为核心看点。
- 全球半导体设备景气度持续上行，预计延续至2029年。2025年中国大陆设备市场约493亿美元，2026年先进逻辑与存储扩产有望提速，国产化率将迎大规模提升。
- 国内头部设备公司（北方华创、中微公司、华海清科）订单持续向好。零部件厂商进入产能扩张与品类拓展关键期。
- 材料公司随晶圆厂产能利用率提升及扩产后周期受益，光刻胶、CMP、靶材、电子特气等对日替代环节份额有望快速提升。部分材料（如氦气、化学品）价格有所上涨，中长期看好国内材料品类扩张及远期出海机会。
- AI产业链景气度持续上升，从算力芯片向存储、模拟、功率、封测、设备材料全面扩散。
- 存储行业供需缺口延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期，持续看好。
- 全球CPU市场空间大幅提升，国产算力芯片订单与营收高速增长，带动国内先进制程需求。
- 自主可控产业链（CPU+先进制程+设备材料） 景气向好，国产化率提升趋势明确，持续看好。
- 4月全球半导体指数普涨，行业整体处于高景气周期，建议持续关注。
🔊 源音频文件