📋 会议总结 本次会议围绕AI产业链上游材料环节展开，重点梳理了PCB化学品、光纤上游材料、高频高速树脂、磷化铟、砷化镓以及导热散热材料等细分方向的投资逻辑。核心观点认为，AI数据中心建设带动算力芯片、服务器、光模块等硬件需求爆发，上游核心材料环节迎来量价齐升的景气周期，其中部分材料仍存在较大供需缺口和
会议总结
本次会议围绕AI产业链上游材料环节展开，重点梳理了PCB化学品、光纤上游材料、高频高速树脂、磷化铟、砷化镓以及导热散热材料等细分方向的投资逻辑。核心观点认为，AI数据中心建设带动算力芯片、服务器、光模块等硬件需求爆发，上游核心材料环节迎来量价齐升的景气周期，其中部分材料仍存在较大供需缺口和国产替代空间，值得重点关注。
一、 PCB化学品：关注光华科技、天承科技、三孚新科
PCB化学品是AI服务器和交换机PCB制造的关键材料。随着AI算力需求增长，高端PCB对化学品的要求持续提升。光华科技规模优势突出，覆盖下游头部PCB厂商，产品种类丰富，估值相对便宜。天承科技和三孚新科业务更纯，主要聚焦PCB化学品，盈利能力较高，毛利率维持在30%-40%左右，高端产品占比较高。
二、 光纤上游材料：重点关注三孚股份
光纤行业景气度高涨，下游需求旺盛，光纤厂家纷纷扩产。英伟达与康宁已达成协议，康宁计划将美国光纤产能提升50%以上；国内远东股份、亨通光电、永鼎股份、宏安集团等也有扩张规划。光纤预制棒的核心原料是四氯化硅，一吨预制棒约消耗6.5吨高纯四氯化硅。国内产能规模较大且技术领先的企业主要是三孚股份，其高纯四氯化硅设计产能3万吨，产品分6N和9N级，9N级高端产品采用以销定产模式，客户包括长飞等龙头企业。此外，江瀚新材1万吨6N级四氯化硅和5000吨9N级正硅酸乙酯项目已于今年1月开工，预计明年投产放量。
三、 高频高速树脂：东材科技是碳氢树脂龙头
M9级别覆铜板以碳氢树脂为主，碳氢与PPO的比例约为2:1。东材科技是碳氢树脂领域的龙头，已进入核心供应商体系。今年下半年M9开始出货，将显著拉动碳氢树脂需求。经测算，ODV（碳氢树脂）今年供货量约1000多吨，BCB约80-100吨，占比约30%；明年整体供货量有望翻番。2026年ODV需求约3000吨，BCB需求约600-700吨。除东材科技外，圣泉集团（PPO树脂）、同宇新材、美联新材（ES树脂，用于IC载板）、诚和科技等也在树脂领域有所布局。
四、 磷化铟：高速光通信核心衬底材料，供需缺口大
磷化铟是光模块中EML激光器、DFB激光器及探测器芯片的核心衬底材料。随着光模块从800G向1.6T升级，通道数从4个增至8个，单个光模块对磷化铟衬底的消耗面积呈翻倍增长。国际机构预测，2026-2030年数据中心对磷化铟需求CAGR达85%。供给端由日本住友、美国AXT、日本JX三家寡头垄断，合计份额超90%，国内厂商份额不足2%，属于典型的卡脖子环节。磷化铟单晶生长难度大、良率爬坡慢，扩产周期通常需18-24个月，供需缺口显著。可关注云南锗业、三安光电。
五、 砷化镓：短距离光连接与LED双重驱动
砷化镓主要用于短距离多模光模块连接，同时也是红光LED芯片的主流衬底材料。苹果Vision Pro等XR设备及高端车载显示的发展，持续拉动高质量大尺寸砷化镓衬底需求。竞争格局方面，德国Freiberger占比最大，其次为日本住友、AXT，国内在中低端材料已实现自主供给，高端光电材料仍有较大提升空间。
六、 导热散热材料：液冷系统市场空间5年翻5倍
AI芯片功耗从几百瓦飙升至千瓦级，传统风冷接近物理极限，液冷成为系统性变革方向。涉及三类材料：一是热界面材料（导热材料），增速约15%，国内厂商加速突破；二是液冷介质和液冷系统，2024年全球液冷系统市场约65亿美元，预计2030年达300亿美元，翻近5倍。冷却介质和冷却系统将迎来强劲增长周期。
会议实录
一、 PCB化学品：光华科技、天承科技、三孚新科
首先汇报PCB化学品方向。光华科技的核心优势在于规模优势较强，覆盖的客户较多，基本上下游头部的PCB厂商都有对接和供应产品。当客户覆盖面足够广、产品种类足够丰富时，再去突破高端产品或对接高端客户，具备天然优势。从规模和覆盖面角度看，光华科技目前优势较强，且估值相对便宜。
从纯度或弹性角度看，较好选择是天承科技和三孚新科。这两家与光华科技不同，收入体量明显更小。光华科技总收入约30亿，其中PCB化学品收入占一半，约十几亿。天承科技和三孚新科业务相对较纯，主要做PCB化学品，收入体量在不到5亿、接近5亿的范围内波动。但盈利质量较高，毛利率基本维持在30%甚至40%左右。这两家对偏大宗或低毛利的产品做得较少，高端产品占比更高，业务结构相对纯粹。
第二个细分领域是光纤上游材料。目前光纤行业景气度非常好，下游需求旺盛，光纤厂家都在扩产。随着光纤企业扩产，上游核心原材料将迎来景气周期。从光纤企业规划看，海外英伟达和康宁已达成协议，康宁准备将美国光纤产能提升50%以上；国内远东股份、亨通光电、永鼎股份、宏安集团等也有扩张规划。随着光纤光缆及上游光纤预制棒产能逐渐落地，上游用于生产预制棒的核心原料将迎来需求显著增长。
原料结构主要包括几大类：最核心的是四氯化硅，还有四氯化锗，以及氢气、氦气、氮气等气体。四氯化硅分为不同等级和纯度，等级越高、纯度越高，价格也越高。其应用主要分为两大领域：一是高纯四氯化硅用于光纤，二是用于半导体外延硅片。从单耗看，根据公司公告披露数据，生产过程中一吨光纤预制棒对应的高纯四氯化硅单耗约6.5吨，若工艺更先进，单耗可能更低。在下游景气状态下，四氯化硅需求应能得到较好支撑。
落实到相关企业，国内产能规模较大且做得较好的主要是三孚股份。三孚股份高纯四氯化硅设计产能3万吨，产品分6N和9N级，9N级高端产品根据下游需求以销定产，订单以长协为主，下游龙头长飞等是其客户。三孚股份具备规模优势、技术优势，同时在选股上具有独特性，是上游最好的标的。
此外，涉及四氯化硅产能的还有江瀚新材。江瀚新材目前尚无相关产能，但项目已于今年1月开工建设，产品为1万吨6N级四氯化硅和5000吨9N级正硅酸乙酯。按建设周期，预计明年投产放量。若产品顺利得到验证，看好其后续放量带来业绩增长。
接下来介绍高频高速树脂。M7、M8级别覆铜板以PPO为主，到M9之后以碳氢为主。碳氢树脂领域的龙头是东材科技，市值已上涨不少，是碳氢树脂龙头，也是核心供应商。M9主体材料以碳氢为主。
今年下半年M9开始出货，对碳氢树脂出货量有显著拉动。具体数据方面，ODV（碳氢树脂）今年能供货1000多吨，BCB能供货80-100吨，占比约30%。到明年，ODV和BCB整体供货量可能再翻一番。整体市场空间方面，测算2026年ODV需求约3000吨，BCB需求约600-700吨。
覆铜板出货量方面，一张覆铜板大约对应50斤左右的树脂。树脂分类较多，包括碳氢、PPO等，是综合性材料。M9之后，碳氢与PPO的比例约为2:1。
除东材科技外，圣泉集团的PPO树脂做得不错，其他品类树脂也在做验证。同宇新材的树脂也做得不错，美联新材的ES树脂在IC载板里有不错的验证进展，诚和科技未来在树脂方面也有布局。目前主流仍是东材科技，但其他位置较低的标的也可适当关注。
树脂行业最大的变化是M9出货对碳氢树脂出货量的提升，另一个变化是IC载板对ES树脂（碳氢的一个品类）的需求，美联新材在这方面有边际影响。
四、 磷化铟：高速光通信核心衬底材料
接下来做总的汇总梳理。AI产业链是一套完整的基础设施，应用大模型及Token流量入口在最上游，算力芯片、服务器、交换机、光模块及电源等中游硬件设施是支撑上游稳定扩张的重要因素，整体方向都将受益。主要梳理了四条主线：芯片制造、高速互联、散热材料和供电材料。
值得关注的细分方向之一是磷化铟。磷化铟是AI数据中心高速光通信中重要的核心衬底材料。数据中心并非单一芯片发挥作用，而是一整个数据集群，数据传输速度非常重要。负责传输的光模块最核心的是光芯片，其中EML激光器、DFB激光器及探测器的衬底材料核心就是磷化铟。从结构角度看，磷化铟需求量很大。从技术升级角度看，800G光模块通道从4个到8个，再到1.6T时代，单个光模块对磷化铟衬底的消耗面积呈翻倍增长，已不再是线性增长逻辑。国际机构预测，2026-2030年数据中心对磷化铟需求CAGR达85%，景气度值得关注。
供给端方面，磷化铟衬底市场由国际寡头垄断，日本住友、美国AXT、日本JX三家合计份额超90%，国内厂商份额不足2%，是典型的卡脖子环节。磷化铟单晶生长难度大，良率爬坡慢，扩产周期通常需18-24个月，供需缺口较高。可关注云南锗业、三安光电。
砷化镓与磷化铟类似，用于光模块中的芯片衬底。磷化铟主要用于长距离单模传输，砷化镓用于短距离多模光连接。推荐砷化镓的原因除了数据中心需求外，还有LED领域的增速。砷化镓是制造红光LED芯片的主流衬底材料，苹果Vision Pro等XR设备及高端车载显示的发展，对高质量大尺寸砷化镓衬底需求持续增长。竞争格局方面，德国Freiberger占比最大，其次为日本住友、AXT，国内在中低端材料已实现自主供给，高端光电材料仍有较大提升空间。
值得关注的第三个材料是导热散热材料。核心逻辑是AI芯片功耗从几百瓦飙升至千瓦级，传统风冷方案已接近散热物理极限，将从风冷推向液冷，带来系统性变革。涉及三类材料：一是热界面材料（导热材料），填充在芯片和散热器之间用于导热，是散热的前置步骤，增速约15%，国内厂商加速突破；二是液冷介质和液冷系统，液冷是直观的散热方案。2024年全球液冷系统市场约65亿美元，预计2030年达300亿美元，翻近5倍。冷却介质和冷却系统将迎来强劲增长周期。
以上是今天重点介绍的磷化铟、砷化镓及导热散热材料三个方向，需求量很大且仍存在卡脖子环节，非常值得关注。
🔊 源音频文件