📋 全文总结 本次会议围绕MLCC（多层陶瓷电容器）行业的最新动态展开，由行业专家（资深经销商）与天风证券团队共同交流。会议重点复盘了2026年以来MLCC市场的涨价节奏、供需格局、产能扩张情况，并对后续周期走势进行了深入研判。核心观点如下： 1. 涨价节奏：从现货市场向终端客户全面传导 现货市场：从2
- 现货市场：从2025年底开始逐步涨价，至2026年4月底，部分规格价格已较基础价上涨2-3倍。5月中旬三星通知渠道6月1日执行新价格（涨幅20-30%），引发暴涨，部分料号价格达到基础价的5-8倍，甚至10倍。近期现货价格在此基础上继续上行，已出现13-15倍的报价。
- 终端客户：此前终端客户多认为涨价是市场炒作，但5月下单后迟迟无法交货，库存耗尽，6月起被迫接受涨价。截至6月底，终端客户价格已保底上涨30%以上。7月初，原厂（如三环）传出进一步涨价40%的消息，价格仍在持续上行。
- 库存现状：经销商高容产品库存水位已降至1个月以内，中低容库存从2-3个月下降至约2个月。原厂成品库存基本出清，库存水位极低。
- 供需矛盾：AI需求爆发是核心驱动，从AI超高容向普通高容、再向中低容逐步传导。目前高容全面缺货，中低容从5月中旬开始明显紧缺。原厂订单已排到6个月以后，交期普遍拉长，价格成为优先排单的关键因素。
- 主要厂商产能规划：
- 日韩系：春田1500亿只/月→扩至1800亿只/月（印度工厂预计明年财年一季度释放，但可能延期）；三星1100亿→1400亿；太佑400亿→400-500亿。
- 国产：三环600亿→700+亿；风华500亿→600亿；微容600亿→800亿（二期工程持续释放）；宇阳200亿→250亿；信维40-50亿→100-150亿（规划）；利和新20亿→30亿；云总50-60亿→70亿。
- 扩张特点：日韩厂商主要扩AI超高容，国产厂商扩普通高容，新进入者扩中低容。整体扩产力度较上一轮（2018-2020年）更为谨慎，投资规模未出现翻倍式激进扩张。
- 技术门槛：从低容向高容、超高容切换存在显著壁垒，主要体现在设备（流延机、印刷叠层精度、烧结炉）、原材料（纳米级磁粉）、配方（稀土元素添加及工艺控制） 三大方面。国产与日韩差距至少隔了两代，追赶需3-5年甚至更长时间。
- 持续时间：专家判断本轮周期至少持续到2028年，不会短于2017-2018年那一波。核心原因在于AI超高容的技术门槛高，扩产周期至少1.5年以上，且厂商扩产较为谨慎。
- 涨价幅度：终端客户价格目前较最初上涨约30%，专家预计年底前涨至3倍（即200%涨幅）；但整体涨幅斜率不及2018年（当时翻40-100倍很常见）。
- 与2018年对比：上一轮周期源于日系退出消费类（释放30%市场份额）+智能手机爆发，供需缺口极大；本轮更多是AI结构性需求驱动，产能余量相对充足，但技术瓶颈限制了高端产能的快速释放。
- 三环：综合实力最强，拥有自研磁粉、配方、设备，高容产品（0603及以上尺寸）已大量替代日韩品牌，发展势头最猛。
- 风华：传统龙头，底蕴深厚但受国企体制制约，高容良率和成本不及三环。
- 微容：小尺寸高容（0201/0402的105/225/475）表现突出，已导入多家大客户供应链。
- 信维：投入70亿新建工厂，高容产能规划大，本轮行情中客户排队，有望借此机会导入大客户，潜力较大。
- 宇阳：有高容能力，但成本优势不明显，本轮行情中也有发展机会。
- 原厂定价策略：日系厂商不接单、不涨价，产能全部保AI；韩系（三星）领涨，近期因接获AI大单，对消费类订单控货更严；台系和国产跟涨。原厂普遍不发涨价函，而是通过拉长交期让客户主动提价。
- 典型料号价格：
- 0201 104：基础价1.3元/K，现大客户出货价2-3元/K，小客户/现货市场5-10元/K。
- 0603 104 50V：基础价5元/K，现出厂价30元/K，市场价40+元/K。
- 0402 104：基础价2元/K，现市场价10-20元/K。
- 0603 106 6.3V：基础价12-13元/K，现市场价120-150元/K。
- 交期：正常生产周期3-4周，现价格好的客户1-2周可优先排单，价格一般的排1-2个月，价格无优势的无限期排队。