7月金股优迅股份，
后续催化密集！高速率光通信电芯片国产厂商进入导入期！
优迅股份专注光通信电芯片，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二，并向高速率迈进。
☀️与光同行，利基市场—>中等规模市场
光通信电芯片在光模块中承担信号整形工作，在光模块中价值占比20%，是除光芯片外占比最高的部件。
24年全球数据中心电芯片市场规模仅21亿美金，预计29年达到60亿美金以上，随着AI数据中心的增长快速拓展！
☀️数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。
LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、LDD 的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，工艺从普通CMOS升级至SiGe BiCMOS，整体的产品工艺难度、价格均有提升。
☀️优迅预期差之一：高速率速率产品研发及量产速度。
市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。实际上，公司在2019年开始推进产品高端化，2026年：
🌹单波 100Gbps 系列电芯片（主要包括 TIA、Driver 产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计26Q3回片，。
🌹已搭建完成单波 100G 产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心 IP 的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力
🌹单波 200Gbps ，公司围绕 1.6T 光模块布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ 调制器驱动器等核心芯片。