晶盛机低估的半导体设备&零部件+AI散热材料龙头【东吴机械】
1、半导体大硅片设备龙头，硅片迎涨价潮有望扩产利好设备：海外信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头宣布12英寸常规硅片涨5%到8%，AI专用高端硅片涨18%到22%，国内立昂微宣布7月1日起全系列硅片产品上调10%至15%，。
2、布局前道晶圆&后道先进封装设备：除了大硅片设备外，（还可以做光芯片的沉积）、ALD、离子注入、后道先进封装设备如切磨抛、键合等、已进入国内外先进客户端积极验证ing。
3、半导体设备零部件定位高端：自2017年起累计投入10e，专注大腔体、高精密SiC/石英/金属零部件，既为自有设备配套，也面向国内设备厂商，去年收入约5-7e，。
4、 晶盛首条氮化硅陶瓷材料产线已经通线，氮化硅陶瓷具备良好的热膨胀系数，可用于芯片、轨道交通与智能电网等多个领域；子公司晶信绿钻依托自主装备，实现了面向芯片散热的金刚石热沉片的开发；碳化硅SiC26年底90万片产能达产，新能源车、先进封装、HVDC、AR眼镜等领域持续推进ing。
【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫