【存储芯片】【玻璃基板】【铜箔】【AIDC电源】【MLCC】【燃气轮机】调研要点
【存储芯片】
1）利基DRAM今年销售额预计在120-150亿之间，今年以来的涨价幅度在50%左右，下半年价格还会继续上涨。
2）利基DRAM方面，长鑫每月的晶圆供给在几千片到一万片，后面争取达到每月2万片。
3）NOR Flash业务今年的营收增长在50%以上，其中价格贡献更多一些。最核心的增量需求来自英伟达Rubin，新一代产品里面大概有600多颗NOR。
【玻璃基板】
1）沃格在显示、半导体双线布局玻璃基板，分德虹、通格微独立产线，一期产线均在起量中。
2）未来绝大多数先进封装都存在被玻璃基材替代的可能性，玻璃基板短期将与硅中介层、有机载板共存，远期CoWoP架构将大幅打开行业增量空间。
3）TGV精加工厂商逐步扩容，海外Absolics技术领先，国内多家厂商验证布局；上游国产玻璃原片也在测试中，但是相较康宁、肖特仍有些差距。
【铜箔】
1）HVLP4当前月供给缺口高达1500吨，铜冠HVLP4的出货占比到2026年Q3可能从10%增长到20%。
2）6月电子铜箔进行了提价，预计今年三季度和四季度还会再涨两次价，每次涨价幅度在10%左右。
3）载体铜箔目前主流采用三井的连续电镀工艺，国内方邦和德福正尝试通过磁控溅射等工艺实现技术超车，目前处于小规模测试阶段。
【AIDC电源】
1）预计26年下半年，上游供应商就会初步供应HVDC给CSP厂商，订单量级预计为几百兆瓦；到27年，HVDC将进入批量应用阶段。
2）预计到2027年，HVDC在北美100千瓦以上的高功率密度机柜中的渗透率可达到20%-30%。
3）国内大陆地区SST厂家在非数据中心领域具备明显的市场优势，研发速度并未落后于海外主流厂家，在落地速度上甚至更优。但在北美AIDC领域应用SST的早期阶段，供应商仍以台系和欧美公司为主。
【MLCC】
1）目前服务器MLCC占销售的24%，其中包含AI服务器，车载+服务器类客户占到一半以上。未来重点是汽车、服务器，不论是产能、研发，基本都会集中在两大块。
2）太诱4月底发了一个涨价函，涉及到MLCC的部分只有柔性软端子。村田有实力带头涨价，但是现在谁都不想第一个发涨价函。
3）GB300用的还是比较常规的一些料，比如0805的476、1206的106，但是下一代Rubin，可能会采用更小、容值更高的MLCC，比方0603的100μF和0402的47μF。
【燃气轮机】
1）头部燃机厂商订单已排产至2030年，还有大量在报价、走流程的潜在订单，加上这块订单可覆盖至2032年；本轮需求至少可持续到2035年。
2）广义上数据中心订单占在目前订单的22-25%；北美市场目前燃机需求占比大幅提升到30-35%，未来要到40%。
3）数据中心目前多用30-50MW的中小燃机，轻型燃机的价格预计后续还会继续上涨。