【半导体设备】前无古人后无来者之贝塔
韩国存储龙头举国之力扩产，利好半导体设备，海外amat订单设备已经排期到2028年，确定性看到28年行业景气度。
后道先进封装扩产开启加码，龙头厂商陆续发布扩产规划，传统封装景气度也旺盛，双重叠加！
这一次总设备空间预期到4000亿元（对应28年扩产/27年订单，去除光刻机采购步），所有低估标的市值差距会被填平，同时龙头份额稳固，出海逻辑强化。
前道持续推荐量检测环节（一般板块后发涨幅大，首推精测电子，低估骄成超声），前道后道封装设备兼具（芯源微、华海清），出海逻辑（中微、盛美、屹唐）。