【东方通信-半导体】高景气赛道下的高扩产，晶圆制造的景气列车刚刚开启
1、半导体capex有望连续两年实现加速增长。（1）2026年存储史诗级景气周期与两存技术突破，带领国产存储进入乐观扩产周期，今年两存均将实现6+扩产量级。切换到2027年，扩产量级将更上一层楼，两存扩产有望实现双10+；（2）先进逻辑扩产量级增速同样显著，在τ定律带领下，26年H2我们有望看到更先进制程的突破，SMIC作为中军继续带领国产先进逻辑芯片大扩产，而华力作为后起之秀，其良率的快速提升同样增厚了扩产的厚度，今年14nm及以下扩产量级有望实现6+万片；（3）在下游需求和扩产高增的高景气之下，国产半导体设备、设备零部件、材料也有多家公司迎来了国产突破，迎来了好β下好α的戴维斯双击，例如正在不断向市场证明自己的精智达、中科飞测等。基于此，我们强烈看好半导体设备、零部件、材料板块，相关标的：精智达、中科飞测、江丰电子等。
2、国产算力芯片的持续进步带动了国产先进封装的发展。H、寒武等国产算力企业，不断兑现出货量与业绩，同时也在快速实现技术迭代，理所当然地带动国产先进封装的需求。尤其是下一代际的950 960 690等先进GPU产品，将搭配cowos L，而国内的cowos L又十分稀缺，所以布局且拥有cowos L产能的封测公司弥足珍贵。据我们测算，明年国产GPU预计总出货750万颗，对应cowos的总市场约350亿，市场空间巨大。相关标的：甬矽电子。
3、先进逻辑扩产加速中，中军SMIC直接受益于τ定律，打开市场TAM空间；华力等后起之秀良率提升超预期，n+2扩产速度同样超预期；燕东微等潜力新军的先进逻辑布局同样速度惊人，整个Fab板块都将迎来价值重估。相关标的：中芯、华虹、燕东微。
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