[烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注
（1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+5.15%，排名2/30。细分板块中，半导体最为强势，整体+9.44%，其中设备+15.4%、材料+10.4%、分立器件+9.3%、集成电路+7.2%。本周国产链自主可控相关方向股价表现明显强于海外链：一方面，受益于zhenbao上市影响，叠加海外涨价预期强化，进入下半年国产链边际变化与基本面拐点斜率更高；另一方面，苹果公司对除手机以外的全线产品涨价，AI链整体担忧有所增加。我们坚定看好自主可控+全球AI景气两大方向，国产链下半年变化更大，AI链需求及扩产预期并未受消费电子影响减弱，回调为买入良机，下半年我们坚定看好涨价+自主可控+AI三大方向的景气度。基本面角度，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储也持续强劲，我们5个方向均持续看好；同时AI产业链参与公司持续扩散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。
（2）韩国策略会更新反馈及持续推荐：全球AI景气持续，强化投资者信心。台光预计未来两年CCL供不应求持续， 存储供不应求至少到2028年后，MLCC 26H2供需更紧，半导体晶圆、设备、零部件不同程度涨价，持续看好。其中存储涨价持续，专家预计下次HBM涨价保守80%-100%，乐观涨3倍。韩国kospi单周内发生两次熔断，但整体情绪仍然乐观。韩国AI和半导体产业的盈利前景仍然在超市场预期，但当前kospi已经进入盈利强劲，外资撤离，杠杆放大波动的阶段。市场关注海力士ADR发行，三星电子扩产情况，三星电机ABF扩产情况等。
（3）半导体封测、Fab、设备观点更新及持续推荐：
1）晶圆厂涨价：台积电针对先进制程涨价5%～10%，包括7nm也实施了涨价，台积电可能还将对部分成熟制程进行提价。我们预计中芯2026Q2平均单价提升5~6%，且有望针对成熟制程进行新一轮提价，华虹宏力的下半年涨价幅度将超过上半年。关注标的：中芯、华虹宏力、燕东微等；
2）先进封装配套算力需求扩产：随着国产先进制程扩产释放，晶圆瓶颈正瓶颈被打开，下一阶段有先进封装产能和客户的头部企业将受益。长电披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求。汇成股份设立子公司布局HITS先进封装，即打造全制程的2.5D/3D先进封装平台，主业也受益台湾客户转单。关注标的：长电、通富、甬矽电子、汇成股份
3）设备材料订单随扩产有望爆发：合肥（新桥集成电路产业园三期）、武汉（存算一体产业基地一期、二期）的存储基地新厂区均已进入土地平整阶段，正加快推进产能建设，按此节奏推演，明年设备订单有望出现爆发式增长。今年设备订单仍然存在进一步上修空间。材料环节关注具备涨价品种，如重掺硅片。关注标的：北方、中微、华海清、富创精密、立昂微、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、芯源微、京仪装备等
（4）MCU新增推荐及持续推荐： 晶圆产能挤占逐步体现，多家MCU厂商第一轮涨价10-20%有望于Q2业绩体现，近期陆续开启第二轮涨价，上游紧张加剧下涨价弹性提升，看好MCU涨价投资机会，建议关注国民技术（MCU涨价+光模块MCU布局）、中微半导、芯海科技等。