CoPoS重大突破 2026.6.16
玻璃基载板，设计为ABF-GCP + 玻璃基
1. 芯板使用玻璃基，需要使用特殊激光钻孔和镀铜药水搭配；
2. 增层部分使用ABF-GCP，带玻璃布的ABF，为保证孔精度，需要使用高精度激光设备。
3. 成品切割，Nvidia 博通等CoPoS成品目前为500*510，传统的铣刀无法加工，必须特殊的激光切割技术。
Nvidia、博通、谷歌、AMD、Intel的玻璃基由于各种原因，目前产能都分布在海外，以日韩台为主。
国产玻璃基产线虽已经开始部署，但量产进度还是要看两家H的AI产品的发展规划情况。
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1. 激光技术成熟，得到海内外玻璃基加工客户的一致认可，也可能是国内突破CoPoS的唯一激光供应商选择；
2. 很早就部署海外市场，目前是国内唯一一家能打入CoPoS供应链的激光设备商。①很早就是博通玻璃基供应链的核心供应商；②近半年也进去了上述其他供应链；③今年直接出口台湾设备20+，明年100+，穿透是海外终端。
3. 国内玻璃基部署的核心供应商，JDF年内出货估计在几台，沃格、蓝思等都有提前储备。
4.26-27年公司出货估计分别在60、500台，单台600W/2000W价值量，基本都是毛利。
随着芯片算力需求暴增，制程已经到达极限，大芯片是产业趋势，CoPoS已经成为半导体产品的必然选择。