🌊再Call玻璃基板TGV，产业化进入导入关键节点
，AI芯片需求强劲带动下，台积电除加速扩大COWOS产能，将携手ABF载板大厂Ibiden、面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代先进封装，玻璃基板领域布局加速
，近期台积电、英特尔、三星、京东方等行业龙头持续推进，今年到明年将是玻璃基板产业化导入关键节点。
。玻璃基产业化过程中，设备先行，同时看好基板加工、玻璃原片等环节空间。设备方面，激光钻孔、电镀、检测、曝光等为核心环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。
激光打孔：帝尔、德龙激光、英诺激光、大族数控&大族激光、海目星、联赢激光；
电镀环节：东威科技、三孚新科；
玻璃基板环节：沃格光电、京东方A等；
玻璃材料：力诺药包、戈碧迦等；
曝光设备：芯碁微装；
检测设备：华兴源创
《AI驱动先进封装扩产升级，TGV产业链有望迎来放量》
今年以来，我们针对玻璃基板封装发布多篇报告，进行20+场次电话会议汇报，深度调研整个产业链。