【广发机械】AI珠峰系列11：小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑
，PCB朝着高层、高硬、微孔化持续演化，推动钻针在倍径、涂层配方上迭代破局，工艺革新打破过往发展定式，行业量价步入非线性上行通道。
，老牌龙头依托技术、产能优势筑牢护城河，新兴玩家借力资本并购快速切入赛道，新旧势力同台博弈重塑行业版图。
追随AI PCB钻针的技术跃迁和格局重塑，核心是找到量价迭代的交集，我们回答了以下三个问题。
（1）钻针的耗材属性，使其处在量、价通胀的核心环节。
（2）AI PCB多维度驱动钻针量价逻辑：出货量、厚度、孔径、材料和工艺
（3）钻针涂层是下一代PCB加工的必选路径，技术敏感性强推动格局重塑。
欢迎阅读我们的深度报告《小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑》，并回听我们昨天的电话会议——PCB耗材的深度思考。欢迎交流~
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍/张智林