玻璃基板：0-1大贝塔已至，催化密集落地【中泰建材&化工|孙颖团队】
行业龙头对市场预期表述更积极（预计28年渗透率30%）；上游材料方面，力诺药包中试线已投产。
算力芯片大型化、复杂化，从Hopper（55×58mm）到Blackwell（80×75mm）再到Rubin（90×100mm），封装材料成本与翘曲问题的掣肘只会越来越大，呼唤玻璃基板尽快落地。
原片ASP达70-100美金（小片），保守看2030年市场空间数十亿美金，毛利率很高；加工环节再增值2-5倍。远期看，载板层数（2/4/6/8层）望持续提升（乘数效应），CPO光电共封装量级巨大，。
看好原片与加工环节，0-1、价值量高、技术壁垒高，重点标的 原片。
上周五外发深度报告，玻璃基板迎产业化元年》：https://mp.weixin.qq.com/s/IFVTTsPhY6FbWaFog-8kRQ
风险提示：产业化进度不及预期、技术路线变化
派点请支持中泰建材&化工：孙颖、黄雪茹、王睿琪