PCB耗材&设备近期变化总结【长江机械-赵智勇团队】
1、正交背板PTFE混压方案影响是什么
）M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；2）M10+二代布/Q布。尚未到技术定型时刻，且新的PTFE混压方案需要SiO2填料提升机械刚性，对钻针的损耗至少不会低于M8，昨晚的电话会已详细汇报，我们判断对需求端影响不大，供给才是当前核心限制变量，钻针目前紧缺情况正持续加剧，，行业供需欢迎详聊。
2、mSAP方案利好什么
当前mSAP产能跟不上1.6T光模块需求增长，核心技术变化是孔径变小、线宽线距缩窄、HDI阶数提升等。
芯碁微装： 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，ASP达500-600w，较25年PCB曝光机均价翻倍以上，今年来鹏鼎、深南等mSAP客户持续加单。
东威科技： mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，持续推进新客户验证，2026年伴随下游开始放量有望进入”1→N”阶段。
大族数控： 高阶mSAP工艺激光打孔更精细（约50-60um），超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。
帝尔： 载板应用导入预计更快，Q2-Q3送样机，今年预计落地批量订单，有望充分受益于高阶HDI需求放量。
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