❗【天风电新】PCB上游调整点评0601
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今日，PCB上游电子布领跌，铜箔等跟跌，核心原因为：
1、 电子布、铜箔近期涨幅较大，多次触发异动，相关公司多次发布风险提示公告。
2、 生益发布PTFE覆铜板方案（以PTFE为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料），生益在正交背板主推PTFE+M9混压（部分传闻已确定，我们了解仍在测试中，台光反馈终端暂未给结论）。
我们认为AI带动的PCB，特别是上游材料升级迭代、紧张、国产替代趋势不变，细分看PTFE也是众多方案的一种，暂无定论，且目前仅在正交背板测试，对电子布市场空间和供需紧张影响极其有限。
继续看好上游材料涨价+份额提升趋势，除了已近乎千亿的【铜冠】、德福，当下铜箔环节宝鼎、【泰金】（光模块封装第二增长极）更有空间感，其次药水-天承、铜粉-【江南】当前位置更有性价比。
最后，重视CCL环节涨价超涨效应（从担心是否传导上游涨价到超涨预期的修正），利润有望逐月上行，核心H股【建涛】、A股【金安】、宝鼎、华正。
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