20260531 周观点：意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，核心推荐量价齐升逻辑的新洁能； PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB 中富电路 国产ABF载板核心 兴森科技
🔥意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，，翻倍空间：本周 英飞凌&意法接连发布年内的第二轮涨价函，”我们产品组合内的需求正急剧增长，且范围远超出数月前预期的水平。”需要注意的是今年2月5日英飞凌已经有一轮涨价函，4月1日开始生效，这一轮公司更是把 直接写在了涨价函上。本轮功率的涨价已不仅仅是单纯的【成本传导】，而是。FAB厂近期的持续涨价，台积电计划下半年上调3nm制程报价，值得注意的是其在25-26年陆续转产成熟制程产线至先进封装，在此背景下先进封装的工艺仍因短缺出现涨价，那功率的代工产能更是紧上加紧。而此，在整体产能紧缺的情况下新洁能仍然，产能侧的优势值得重视。
🔥PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB 中富电路（看500e+，VPD核心） 国产ABF载板核心 兴森科技：（1），而是更多的偏向功能化的载体，这里更多需要去重视有 特殊功能化的PCB产业链相关公司，典型的如 ，， （兴森等）等，这些产品往往在市场中能获得更高的定价 核心来自于EPS（产品结构的升级及ASP的变化）以及 PE（这里面隐含的是更高的壁垒及迭代逻辑）。 （2），但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但，经营杠杆弹性会非常大。 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品，。此外，IC 载板厂商在 MSAP 技术上通常比传统 PCB 厂商更有优势，因为他们。这里提示兴森科技 的潜在投资机会。