[庆祝]关于pcb上游的几点干货更新0524
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1）预期差：子公司山东金宝在业内产品处头部梯队，我们预计rtf/hvlp当前或已有一定量出货，预计或分别达150/将近100吨/月，若假设公司后续有扩产计划，产能或将进一步大幅增长。即使不考虑扩产，至少值200-300e市值增量，先看翻倍往上。2）主业：黄金业务，预计26年利润或在3.5-4e附近，后续或仍有注入计划，即使不考虑，也就是当前市值100e附近。
☀️子板块龙头边际变化及预期
1、中国巨石/国际复材
a. 交易LDK布看复材/中材，关注光远ipo进度：当前交易主线在msap，我们验证下来msap在光模块条线主要采用斗山的m7+LDK布，当前载板条线主要采用t布。终端来看，我们预计近期5-6月NV（生益switch、台光midplane都能看到）订单开始起量，Google也起量在即，价格主升或未至，。
b.交易E布看巨石：一方面看价格二阶导，。另一方面需要重新理解E布的估值，这轮电子布的颠覆不是阶段性的简单过渡，当前市场交易E布主要在供给侧逻辑，。据我们产业调研看到一块AIpcb平均约用6.5m的E布，pcb层数也在增加，AI服务器对E布需求较传统有2-3x的量增提升，所以本质是从建材品种彻底向电子品种的拔估值，这一点或仍未形成共识。
2、东材科技：，明年高价值品种量增。
3、联瑞新材：，我们预计单张CCL液相法球硅用量为400g（1张CCL配2张PP，按CCL来折算），单吨ASP20~30万元，假设27年M8/M9出货张数5000万/2500万张，则27年液相法球硅市场规模约75亿元，28年有望达150亿元。按公司份额40%来看（M9-10目前份额极高，仅做最保守假设，M10先不算），28公司年液相法球硅有望达到60e收入、24e利润，叠加先进封装和其他主业，公司利润有望摸到30~35e体量，，而是在今年6月开始逐渐供不应求，公司经营秉性不喜涨价，但从产业格局看不排除后续此基础上提价机会可能性。
4、铜冠铜箔：稳扎稳打优质公司，具备充足扩产条件（设备、资金等）但不急于盲目扩产，我们预计本月底或有望部分落实涨价。
☀️板块现在什么阶段&怎么交易？
近期，Rubin BOM拆机、mSAP引爆PCB板块行情，市场重拾对PCB链的信心和高估值，上游材料作为高景气、强涨价环节，估值值得进一步抬升，。如何把握交易节奏成为部分资金的焦虑点，我们认为可沿两条主线进行布局，一是关注业绩兑现确定性较强的龙头标的，低换手少精力享受AI带来的β收益；二是高频关注仍存预期差的个股（如我们此前推荐的建滔，此次推荐的宝鼎）与板块（如电镀药水赛道的天承），博得更好弹性收益。