【长江电子杨洋团队】继续坚定看好功率半导体成长&周期共振：800V架构革命驱动量价重估，供需紧平衡下涨价周期延续
，而是AI算力基础设施向高压直流（HVDC）供电架构迁移所引发的结构性需求扩容
英伟达Rubin Ultra平台（预计2027H2量产）将标配800V HVDC，单机柜功率提升至600-700kW。值得关注的是，北美头部CSP的部署节奏已领先于英伟达平台迭代，2027年北美数据中心800V HVDC方案渗透率有望达到40%左右。
据估算单机柜功率半导体BOM从Rubin平台的33,772美元提升至Rubin Ultra的95,159美元、Feynman平台的191,491美元，三代产品间实现近6倍增长，其中PSU与VRM模块合计占比约60-70%。800V架构下，SiC+GaN宽禁带器件与高压部件合计占新架构增量成本的64%。
，25年资本开支大幅下滑压制新增产能
传统6吋及以下产线加速退出，8吋产能扩张受设备交付与工艺验证周期制约，扩产进度明显滞后于需求增长。涨价信号持续强化：德州仪器5月7日发布年内第二次全产品线提价通知；英飞凌将FY26营收指引从”温和增长”上调至”显著增长”，AI功率相关营收预计本财年达15亿欧元、FY27达25亿欧元；安森美Q1数据中心收入环比增长30%，全年目标翻倍。国内方面，自2月起英飞凌率先调价5-15%，意法半导体跟进7-14%，扬杰科技、华润微、新洁能、士兰微、捷捷微电等国内厂商MOSFET涨价10-20%、SiC模块超15%，涨价范围仍在扩大。
（固态变压器）构成超预期增量
此前市场普遍预期SST商业化落地在2028年之后，但北美已率先向台达下达三年期采购forecast，今年开始小批量交付，产业化节奏大幅提前。国内电源企业等亦已布局相关产品，预计2027年有望形成业绩贡献。
估值层面，功率半导体板块当前PE约20x+，PB约3-4x，处于历史中位数偏下水平，相较AI算力链核心标的40-60x的估值存在显著折价，机构持仓比例亦处于较低水平。参照2020-2021年车规需求驱动的涨价周期经验，龙头企业在涨价启动后6-12个月内普遍实现50-100%的估值修复。当前AI驱动的需求高度与持续性预计将显著超越上一轮车规周期，板块重估空间值得重视。
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