全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会
通过对全球主要半导体代工及封测企业1Q26业绩的分析，我们看到：为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。我们预计2026年全球半导体企业，全球WFE收入同比或增长。投资角度，我们主要看到以下四个机会。
⭐观点 2026全球晶圆厂资本开支有望增长32%，利好海外设备商收入增长和中国国产化率提升
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