中瓷电子半导体设备业务预期差 0515

🌹。公司布局陶瓷加热盘、静电卡盘等核心零部件，（中微、芯源微），逐渐放量中；该类产品且现在国产化比例低，技术壁垒极高、认证周期长、客户粘性强，常规产品价值量可达 5-8 万美金/套，有望成未来两年光模块外的第二增长曲线。

🌹先进封装陶瓷/玻璃基板打开长期空间。公司正在研发CPO、GPU先进封装用陶瓷/玻璃基板，相关工艺难度高，公司技术储备丰富，特别是陶瓷基板，最难的 OCS 用陶瓷基板亦逐渐放量中，先进封装产品配合大客户持续推进研发验证。随着 AI 芯片、CPO等需求提升，先进封装基板有望成为公司新的成长方向。

☀️中瓷电子不只是光通信陶瓷龙头，。当前市场关注度仍低，后续若大客户放量、静电卡盘/加热盘突破、陶瓷/玻璃基板订单持续落地，公司半导体业务有望形成新的预期差。

☀️公司光模块陶瓷基板，全球龙一，份额还在大幅提升，，DCI光模块陶瓷管壳，全球龙二，份额也在逐步提升，未来业绩有大幅上修空间。