🔥【国盛电子】炬光：卡位CPO/OCS核心环节，产业进展加速
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V型槽：目前CPO用V型槽以36、40通道为主，未来将向70、80通道甚至更高通道数发展，传统工艺加工36通道及以上高通道V型槽时良率极低，量产性差，且相关加工设备供给少、交期长。公司采用德国晶圆级同步结构化技术，可在12英寸方形玻璃或硅晶圆上批量加工，再切割成不同通道数的产品，无论通道数多少都可实现稳定生产。目前生产V型槽的设备全部为公司自制，且产能爬坡速度远快于采用机械加工路线的厂商。
微透镜阵列：在PIC边缘耦合技术路线上具备极强的竞争力，同时覆盖FAU端一体化和分立方案。
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风险提示：需求不及预期、研发进展不及预期