【天风电子团队】# 四大CSP Capex继续超预期，重点推荐，立讯精密
Q1四大CSP# 继续处于”军备竞赛”状态，Q1单季合计资本开支约1,300亿美元，全年指引合计逼近7,000亿美元级别，其中：# Google和Meta分别上修50亿和100亿美元，部分开始指引27年资本开支情况；继续重点推荐，立讯精密
1）平台型跃迁：从消费电子平台公司到 AI 平台公司，全球罕见
公司过去十年把消费电子全品类协同打造成平台型能力的范本——核心是在精密制造、模组集成、全球产能调度、深度客户协同上的系统性壁垒。这一套能力正在被完整复制到 AI 算力基础设施赛道：从铜互连、光互连，到液冷、电源，公司已经站上 AI 机架级”光 + 铜 + 热 + 电”四要素全栈布局的位置，是全球罕见的 AI 平台型公司。这种稀缺性决定了公司在超大规模算力侧的身位，不是单品弹性，而是平台型的持续增量，将持续受益于全球AI算力投资增长；
2）光铜热电于一身，多业务突破性进展
公司算力业务今年沿 “光—铜—热+电” 四条核心供应链全栈展开。光互联，公司以系统集成+精密制造的平台能力切入光互联赛道，在高端 AI 数据中心应用占比有望实现突破，今年迎来实质性进展、明年有望跻身全球一线行列；铜互连作为 AI 平台能力的第一张名片，深耕多年持续兑现，224G 产品即将进入大批量生产，Cable Cartridge / ACC / AEC / CPC 等核心产品线在高端客户侧加速渗透，公司作为全球铜互连核心平台持续深度受益于 112G → 224G → 448G/lane 的代际迭代。
热+电端，液冷方案进入主流平台 AVL 认证阶段，电源业务覆盖二、三次电源全链路并在客户端持续放量。至此公司已在 AI 机柜 “光+铜+热+电” 四条核心供应链上同时占位——这种平台型能力意味着机柜代际升级时综合价值量是乘数型放大、而非线性叠加；随着机柜架构持续迭代，公司作为全栈平台的客户粘性持续加深，新产品、新客户的横向扩展空间广阔。
投资建议：公司作为 AI 平台型稀缺标的，光铜热电四条核心产品线同步推进，平台型能力兑现为持续订单增量。看好公司未来在新业务、新客户、新料号上持续突破，带来中长期持续性增量。持续重点推荐
更多详细情况请联系对口销售或者许俊峰；