——盛合晶微：国内2.5D（CoWoS）/3D先进封装龙头，行业地位显著；盛合晶微预计21号（周二）上市，有望带动板块情绪！
——CoWoS是当前发展AI高算力芯片的重要封装技术，在制造环节的价值量媲美先进制程；相较海外厂商，大陆封测厂有望在CoWoS制造过程主导更多环节；公司积极布局CoWoS，有望取得关键突破。
——公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。
——鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，目前约2万片/月产能，27年有望扩至6万片/月。
——公司深耕显示驱动芯片封测，终端为手机等消费电子领域，后续有望随行业景气度复苏、需求回暖而增长。同时，公司积极扩产Bumping能力提升产值。
——公司具备先进封装技术基础，如Bumping等，长期重视高端投入，未来受益本土需求爆发！
风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。
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