DigiTimes 今早发布了一篇关于台积电封装的报道，里面有很多内幕信息。
总结如下：
1. 台积电将在 2027 年大幅扩产 SoIC 产能（从每月 10K 晶圆增加到 50K 晶圆），英伟达已锁定其中大部分 SoIC 产能。只有 10% 将分配给 CPO。
-> 对 BESI 利好。预计将有更多混合键合工具订单跟进。
2. CoPoS 延期……首批产品出货预计在 2030 年第四季度。
CoWoS 的寿命现在预计将比之前预期的更长。CoPoS 推进起来实在是太困难了。根据 DigiTimes 的报道，随着英伟达、AMD 以及 ASIC 客户的巨额订单涌入，台积电未来两年的 CoWoS 产能已全部售罄。CoPoS 原计划在 2028 年接棒进入量产，但根据最新进度安排：
2026 年第三季度：研发设备开始搬入。研发线建设大约需要 1 年。
2027 年第三季度：试产线设备订单下达。设备交期大约 3 个季度。
2028 年第二季度：试产工具搬入嘉义 P7 厂。之后需要约 1 年的验证和微调。
2029 年中后期：量产设备敲定，供应链订单下达。交期 3 个季度。
2030 年第一季度：量产设备搬入。首批封装产品出货可能在 6 个月至 1 年后，即 2030 年第四季度。
特别是，“均匀性”和“翘曲”据报道在 CoPoS 实施中造成了重大困难。
-> 对 CoPoS 供应链不利。台积电据称甚至出台政策，禁止任何参与 CoPoS 开发的人员对外销售。
3. 最后，由英伟达和矽品（SPIL）主导的 CoWoP 项目据报道面临潜在暂停风险。由于技术难度更高且成本上升，矽品和台湾 PCB 厂商参与意愿低迷，只有中国大陆 PCB 厂商表现出继续研发的意向。
-> 那些推动 CoWoP 的人应该感到羞愧。那些鼓吹大陆中概股的人……