📋 总结 本文是分析师肖峰关于国产CPU产业投资图谱的专题报告。报告聚焦于国产CPU赛道在资本市场活跃度提升背后的底层产业逻辑与自主可控诉求的共振，提出当前投资的核心逻辑可概括为两条主线：一是AI产业演进带来的需求侧重构，二是顶层政策设计与产业资本协同发力，特别是安全可靠测评体系的落地为国产化进程按下加
总结
本文是分析师肖峰关于国产CPU产业投资图谱的专题报告。报告聚焦于国产CPU赛道在资本市场活跃度提升背后的底层产业逻辑与自主可控诉求的共振，提出当前投资的核心逻辑可概括为两条主线：一是AI产业演进带来的需求侧重构，二是顶层政策设计与产业资本协同发力，特别是安全可靠测评体系的落地为国产化进程按下加速键。
报告首先从技术底座出发，指出CPU作为通用处理器，基于冯·诺伊曼架构，始终扮演计算机系统运算与控制中枢的角色。在指令集架构方面，x86长期主导桌面与数据中心市场，而RISC-V等开源架构凭借精简结构和无授权壁垒的优势，正成为新兴焦点。
在需求端，算力结构正从CPU单边主导走向CPU与GPU的均衡协同。随着AI推理侧负载提升和AI应用拓展，CPU在逻辑处理和任务编排中的核心作用重新凸显，直接带动通用算力需求边际改善。产业端已得到验证：数据中心内CPU与GPU配比已从历史约1:8调整至接近1:4。展望未来，AI服务器集中扩容、AI PC及边缘计算渗透、先进制程迭代三重因素将推动产业发展从规模扩张向价值量提升转变。
在政策与市场格局方面，国产CPU自主可控进程已跨越早期导入期，迈入存量替代和份额加速提升阶段。2022年国资委相关文件明确信创替代目标，国家集成电路产业投资基金三期3440亿元规模形成强力托底。2026年安全可靠测评结果的发布，从制度层面打通了自主可控的生态闭环。
全球市场方面，AMD凭借算力结构调整成为主要受益者，服务器CPU收入份额首次突破40%；英伟达作为新入局者，正通过优化CPU与GPU互联开辟差异化竞争路径。国内市场中，英特尔与AMD合计主导超80%份额，但国产CPU市占率有望从2020年不足5%跃升至2026年的12%至15%区间。产业演进已形成以主流架构国产替代为主体、开源架构长远布局为辅的路线。
产业链方面，报告将CPU产业链划分为上游技术支撑（材料、设备、EDA/IP）、中游核心制造（设计、晶圆制造、封装测试）和下游多元应用（PC、服务器、边缘计算等）三大环节。中游是价值核心，设计环节工程复杂度极高，晶圆制造焦点集中于2纳米及以下先进制程，封装测试则在系统级封装、异构集成、3D堆叠等方向持续迭代。下游场景日益丰富，算力结构重构正反向驱动中游制造产能扩张和上游技术加速迭代。
会议实录
一、国产CPU算力需求演进与自主可控共振
大家好，我是分析师肖峰，今天汇报专题是“国产CPU算力需求演进和自主可控共振”。近期国产CPU赛道在资本市场上表现出较高活跃度。从策略研究视角看，这种市场关注的提升并非短期主题博弈，而是基于底层产业逻辑与宏观可控诉求的共振。当前投资的核心逻辑可概括为两条主线：第一，AI产业演进带来的需求侧重构；第二，顶层政策设计与产业资本协同发力，特别是存量替代目标明确和安全可靠测评体系落地，为国产化进程按下加速键。
基于上述背景，我们发布了这篇国产CPU产业赛道投资图谱。由于算力结构正从CPU单边主导走向CPU与GPU的均衡协同，同时国产主流架构迎来实质性份额提升拐点。汇报分三部分。
二、技术底座与需求边界
第一部分，从技术底座和需求边界出发，讨论为什么CPU在当前AI算力体系中迎来战略性价值重估。
从技术底座来看，CPU作为基于超大规模集成电路制造的通用处理器，底层逻辑源自冯·诺伊曼架构，确定了CPU与内存分离原则，在取指、译码和执行的运行机制中，始终扮演计算机系统运算和控制中枢角色。目前按指令集划分，主要分为CISC和RISC两大阵营。x86架构因单条指令支持复杂操作，长期主导桌面和传统数据中心市场；以RISC-V为代表的新一代开源架构，凭借结构精简、工具链完整和无授权壁垒的技术特性，在各类定制化应用中展现出较高的产业价值，是未来新兴的发展空间更大的研究新焦点。
在技术底座之上，产业需求端发生了显著的边际变化。传统AI计算框架中，GPU因大规模并行架构高度契合深度学习的矩阵乘法和卷积操作，长期占据主导地位。然而，当前产业拐点在于AI推理侧负载提升和AI应用拓展。随着AI应用爆发，系统类涵盖查询、调度、编排和数据互联等交互任务显著激增，这类控制密集型任务高度依赖CPU进行逻辑处理和任务编排，使CPU在算力体系中的核心作用重新凸显，直接带动通用算力需求边际改善。
这种需求扩容在产业端已得到验证。根据英特尔披露，数据中心内CPU和GPU配比已从历史约1:8向接近1:4的水平调整。算力结构正加速向均衡化方向发展。展望未来，在AI服务器集中扩容、AI PC和边缘计算持续渗透，以及先进制程迭代三重因素驱动下，产业发展逻辑将逐步从规模扩张向价值量提升转变。
三、政策环境与市场格局
在国内政策环境和全球市场格局下，国产CPU自主可控进程已跨越早期导入期，正迈入存量替代和份额加速提升阶段。
从政策环境看，前期更多是信创国产替代。2022年国资委出台相关文件，明确央企信息化系统完成信创替代的目标节点。此后，规模达3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期成立，从产业资本层面形成强力托底。到2026年，安全可靠测评结果发布，进一步将国产操作系统和CPU纳入统一标准化认证体系，从制度层面实质性打通自主可控的生态闭环。
在市场格局方面，全球服务器CPU多元竞争态势日益凸显。传统头部厂商保持存量基本盘，2025年四季度英特尔仍占据约60%市场份额，但边际上的结构性变化更值得关注。AMD作为本轮算力结构调整的主要受益者，2025年四季度数据中心业务收入同比增长39%，服务器CPU收入份额首次突破40%。以GPU为主的英伟达也作为新入局者，通过优化CPU与GPU高效互联开辟差异化竞争路径。
从国内服务器CPU市场看，自主可控进程显著提速。目前英特尔和AMD合计主导国内超80%市场份额，但国产CPU市占率正在快速提升。根据相关研究机构预测，国产CPU市占率有望从2020年不足5%大幅跃升至2026年的12%至15%区间。从产业演进路径看，已形成以主流架构国产替代为主体、以开源架构长远布局为辅的路线。总的来看，明确的政策存量替代空间，叠加国产技术路线生态日益成熟，驱动国产CPU赛道迎来渗透率加速提升的产业拐点。
四、产业链分析
从投资产业链看，我们将CPU产业链划分为上游技术支撑、中游核心制造和下游多元应用三大环节。
产业链上游是半导体产业底层基石，由核心材料、关键设备及基础设计工具组成。材料和设备环节的主要痛点是极高的技术壁垒，例如晶圆制造所需的光刻胶、高纯度电子级硅材料，以及垄断在少数海外巨头手中的先进制程专用设备，是目前制约产业规模化扩张的卡点。在芯片设计方面，上游核心资产是EDA软件工具和IP授权，它们构成了高性能芯片研发的基础工具链。
产业链中游是产业链价值核心，涵盖设计、晶圆制造和封装测试三大工序。设计环节，单颗高性能CPU集成的晶体管数量已达百亿级规模，工程复杂度极高，研发周期长达1至3年，技术壁垒较深。晶圆制造环节，全球产业焦点集中于2纳米及以下先进制程的量产竞争，以台积电、三星和英特尔为代表，国内晶圆代工厂商也在推进相关工艺技术攻关和产能扩张。封装测试环节正迎来持续技术迭代，系统级封装、异构集成、Chiplet、3D堆叠等先进封装技术成为提升芯片整体性能的引擎。此外，例如上个月华为提出的“超定律”等系统级技术概念，也体现了持续的探索和进步。
产业链下游是多元化的终端应用场景。个人计算机和消费电子是传统存量的基本盘，服务器和数据中心是当前高性能通用CPU最核心的需求拉动。同时，端侧AI、嵌入式物联网、边缘计算设备等也处于需求快速扩张期。总体而言，下游场景日益丰富，算力结构重构正反向驱动中游制造产能扩张和上游基础技术加速迭代。
具体产业链投资标的，可能由相关行业团队覆盖得更为清晰，我们策略团队在此不展开具体公司分析。以上就是我们汇报的整体内容，感谢各位投资者参会，祝大家生活愉快。