【招商电新】聚和更新（2026.06.30）
1、公司今日股价涨幅较大，预计是因SK集团宣布总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，加快推进龙仁半导体集群建，并加快DRAM、NAND扩产；
2、2025年公司拟收购SKE空白掩膜板业务，发力半导体材料，2026年3月31日公司发布公告宣布交易完成，目前公司直接及间接合计持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司 96.88%股权，无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子（上海）有限公司持有Lumina Mask株式会社100%的股权；
3、此前65nm以下高端空白掩膜版主要由日系企业垄断，聚和收购SKE后，业务进展很快，国内外晶圆厂验证提速，目前聚和已通过国内外头部半导体客户验证并量产，客户反馈很好。现阶段公司空白掩膜板产能约1万片，若扩产顺利，公司该业务产能有望达到6万片（韩国1+1，国内0+4），考虑到目前高端空白掩膜板单价较高（低端KRF约0.7-1万/片、ARF约1-3万/片，更高端产品15万美金/片），若按5万元/片估算，预计该业务对公司收入的贡献约30亿元（2025年公司收入146亿、业绩4.2亿）；
4、公司光伏银浆主业经营扎实、报表极为健康，除空白掩膜版业务外，公司铜浆也有进展，其他半导体材料也有望取得突破；
蒋国峰/胡佳怡/吕昊/张洵伊/赵旭