三星电子为提升高带宽存储器 (HBM)封装的可靠性，已申请一项新专利。随着 HBM4E 与 HBM5 等高堆叠时代临近，该公司正通过革新保护内存裸片的”虚拟裸片(Dummy Die)”结构，追求结构稳定性与良率稳定性。
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