富信纪要:
MicroTEC用量与光模块速率正相关（400G用1颗，800G用2颗，1.6T用2-3颗），单价随速率提升从17-20元升至40-50元。
当前全球光模块MicroTEC年用量约6500万颗，市场规模相对有限，但未来增长驱动力来自AI算力、激光雷达、人形机器人等领域。
技术壁垒： 核心技术体现在热挤压工艺制备碲化铋材料（业内仅极少数公司掌握）、化学镀层工艺、精密装配工艺及高精度设备投入。
市场格局： 全球市场由大和热磁（份额70%-80%） 和Marlow主导，小松、雅马哈等紧随其后。国内厂商富信科技在光模块领域份额仅约5%，但已打入H，coherent供应链。
面临的挑战： 进入头部客户（如旭创、新易盛）供应链难度大，目前更多是备选角色。现有订单增加主要来自核心客户（H和coherent）份额转移，而非新客户突破。
硅光技术： 可减少MicroTEC用量，但无法完全替代。
可能的颠覆性风险： 芯片级微通道液冷技术（如韩国团队2026年6月发布的技术）若成功商业化，将对MicroTEC构成巨大冲击。
原材料： 碲化铋材料供应不紧张，稀有元素用量少，不存在供应瓶颈。
扩产能力： 国产设备已能满足生产，扩产周期短（约2个月），可按需灵活调整（当前月产约130-150万片）。
利润率： 高端产品因工艺难度大、良率低，利润率反而低于低端产品。
新客户：已与旭创科技、立讯精密接洽测试，预计旭创测试完成并获订单要到2027年上半年。
当前产能：单月130万片；计划2026年7月扩至150万片/月，全部用于800G产品。