这篇报告很火，可以看看，报告认为目前尚未达到周期顶峰。主要理由包括:超大规模厂商在2027年的支出可能仍需进一步上行(尽管自由现金流不足，但在”不进则退”的竞争格局下，这是必然选择);野村专有的全球新建数据中心追踪显示需求较3月更新时进步上升;从2025年底开始的为期两年的新产能绿地建设意味着2027年供应依然不足;此外，涨价和持续的盈利预测上调仍是最大的催化剂。
在TSMC的CoWoS产能规划方面，TSMC正变得非常激进，预计其2027年CoWoS产能目标将从2026年的110万片提升至200万片。为实现2024至2029年AI收入复合增长率超过50%的目标，预计到2029年可能需要250万至350万片的CoWoS产能。如果Feynman在2029年全面转向CoPoS封装，届时还需建立70万至80万片的CoPoS产能。然而，野村提出一个逆向观点，即2026年下半年及2027年，WoS(晶圆级基板封装)及许多小型零部件可能会比CoW(晶圆级封装)成为更大的产能瓶颈。这可能有利于长期周期持续性，但会引发短期股价波动。
基于此，野村模型仅假设2027年CoWoS实际产出为180万片。这将深刻影响不同GPU和ASIC厂商的命运-正如报告所言，”当大象(英伟达和谷歌)打架时，草地(其他xPU/ASIC厂商)会被践踏”。
同时，封测厂商不仅受益于WoS外包和持续涨价，还将受益于由CPU需求驱动的类CoWoS全流程。从宏观大图景来看，尽管使用涨价和长期协议等传统指标显示周期见顶的迹象越来越多，但鉴于A需求是真实的且影响巨大，野村在过去两年中并未采用传统的周期智慧。
通过追踪全球新建数据中心建设计划这一领先指标，进一步增强了在市场担忧时的AI信念。供应方面，新建产能需两年时间，这表明未来一年供应仍可能受限。需求方面，全球数据中心追踪显示项目总数从240个增加到280个，GW级项目从约40个增加到约50个。(图4:增量产能部署趋势表，显示2026年至2028年的预计部署容量分别增长至27GW、32GW和23GW)此外，2026年下半年开始将出现前所未有的零部件供需错配，并在2027年进一步恶化。
PCB/CCL、IC载板、高端电容、PMIC和光学组件目前均已出现短缺，预计在Rubin和Trainium 3量产后供需状况将进一步恶化，这可能导致供应链涨价持续或加剧。
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