看好甬矽电子，看50%+空间20260630
核心结论：台湾产能向AI挤出、订单回流大陆封测；余姚三期103亿加码2.5D，远期产值空间扩大70%，当前估值远低于可比公司、看50%+空间
行业层面：台湾头部封测产能集中向AI/HPC倾斜，消费类订单加速外溢回流大陆，；国产算力配套供应链建设提速，2.5D/3D、Chiplet成为AI芯片标配，先进封装进入量价齐升周期。甬矽作为国内少数具备2.5D/3D封测能力的厂商，正卡位这轮主升浪。
先进封装卡位AI： 2.5D产线已于2025Q4通线、头部客户完成送样验证，2026年有望批量出货；（Bumping/2.5D/FC/WB、约96个月梯次投产），对标台积电CoWoS的高端2.5D，公司预计2026年资本开支约40亿元。我们测算三期达产后年产值超100亿元，叠加一、二期，。
基本盘稳健、第二曲线放量： 2025年营收43.98亿元（+21.87%），AIoT应用占比超60%；海外客户占比升至23.29%（+61.40%），；汽车电子（车载CIS、激光雷达、MCU等）快速放量成第二增长曲线。